繼聯致後　旭德今日也於興櫃掛牌

坐穩全球第一大手機用高密度連接板廠欣興電子集結資源力量，扶植旗下子公司聯致科技和旭德科井效益逐步顯現。繼聯致於上月２５日興櫃掛牌之後，旭德也將於５日登錄興櫃。在富爺爺聯電及富爸爸欣興雙重加持下，欣興ＰＣＢ及基板王國的版圖逐步擴大。聯致前３季自結營收及稅後盈餘分別達到１６．７５億元及１．６１億元，以除權後股本１１．５２億元計算，每股盈餘達１．３９元。但２００７年由於少了業外獲利挹注，獲利僅略勝２００６年一籌，在興櫃掛牌期間並未掀起蜜月行情，股價多在２２～２５元區間整理，略高於掛牌參考價２０元。聯致雖然前３季的獲利成長率縮小，但是在蘇州聯致及時１０月量產下，成功拉大２００７年的成長空間，在欣興訂單挹注下，單月營業額約為新台幣６００萬元。該廠土地面積達２萬坪，產能規模可達台灣廠的４倍。目前只完成屯縧工程，目壓合代工日產能為４０００片，銅箔基板月產能為１５萬張，估計二期完後後，到２００８年壓合代工日產能８５００片，銅箔基板月產能達４５萬張，全產能單月營收貢獻估計可達３億元；至於二廠規模與一廠相當，因此屆時全廠開出後的營收貢獻約為６億元。另一檔即將接棒在興櫃牌的旭德，該公司將於５日掛牌，每股掛牌參考價２０元。２００６年每股稅後純益達２．６６元。２００７年上半因下游主要應用客戶端需求減緩所影響，上半年業績略顯疲態，但第３季因受傳統ＰＣ及手機旺季所帶動，營收均較上半年成長，累計前３季２４．１５億元，每股稅後純益為０．６３元。旭德與欣興於資源互補效益將持續發酵，未來將可隨時因應下游客戶對新產品開發及訂單擴充需求，故預期公司營運表現可望持續亮眼。