旭德金居東宇 本周登錄興櫃

本周興櫃市場三檔新兵報到，欣興轉投資的旭德首先於５日登錄興櫃，生產電解銅箔的金居與功能性益生菌的東宇分別在７日與９日登錄興櫃，為ＰＣＢ相關類股注入新血。欣興集團持續朝垂直整合邁進，繼上月２５日聯致掛牌興櫃後，欣興旗下旭德加入興櫃成員。旭德主要生產ＩＣ載版，今年受到主要後端手機客戶出貨量不如預期，上半年營收不如預期。第三季逢手機旺季帶動下，單季營收恢復水平，前九月營收為２４．１４億元，比去年同期衰退２２％，稅後純益１．８６億元，每股稅後純益０．６２元。金居首家掛牌興櫃的銅箔廠，成立於８７年成立，以電解銅箔的製造為主，為銅箔基板及印刷電路板的上游關鍵原料生產廠商。目前資本額２０億元，自去年轉虧為盈，今年前九月營收３６．５７億元，稅後純益１．２７億元，每股稅後純益０．６４元，比去年同期成長９．６９％。東宇於民國９１年成立，目前資本額２．８９億元，以生物晶片起家，在經營數年獲利不見起色，去年開始以生產改善過敏體質的功能性益生菌為主力，今年則由虧轉盈，前九月營收６，５９２萬元，稅後純益１，０５６萬元，每股稅後純益０．３６元。