悠立12吋晶圓凸塊將量產

聯電晶圓凸塊配合廠商悠立半導體12吋晶圓凸塊即將進入量產，市場預期，悠立可望與矽品，共同配合聯電12吋廠、0.13 微米以下高階客戶共同出貨，擴大在高階晶圓代工市場的占有率。悠立在取得先進構裝半導體設備協會 (SECAP) 協助後，上半年已完成裝機、製程開發及驗證等過程，目前已完成客戶可靠度驗證，下半年投入12吋晶圓長錫鉛凸塊生產線。國內目前提供12吋晶圓凸塊的廠商，有台積電、日月光、矽品及悠立, 其中台積電及悠立屬電鍍 (Electroplating) 製程，其餘則為印刷(Printing)製程。悠立12吋錫鉛凸塊月產能4,000片，提供的製程服務有高熔點錫鉛(High-lead)、共晶錫鉛 (Eutectic)及無鉛製程等。悠立董事長張瑞欽表示，悠立提供12吋電鍍錫鉛凸塊的服務，將確保悠立在覆晶構裝代工領域中的競爭能力。