金凸塊需求大增 福葆、悠立均受惠

拜 TFT LCD平面顯示器市場前景看好之賜，驅動IC後段金凸塊與捲帶封裝（TCP ）專業封測廠福葆電子透露，為因應快速攀升的需求，將持續投入擴產動作，並計劃首季末送件申請上櫃，2004年每股獲利挑戰1.5 ~ 2元。至於專職於錫鉛凸塊與金凸塊產出的悠立半導體，同樣拜驅動IC熱絡的市場需求所賜，目前金凸塊的產能利用率已超越 7 成，目前月產出達 1.7 萬片，並估計到 2004年第三季時，稼動率將進一步達滿載狀態。福葆為因應 LCD產業持續發燒，自2003年第四季起，便即積極規劃擴充凸塊與TCP的產能，Bumping將由月產能2.5萬片，增加到 3.5萬片外，未來更將再度擴充至單月產能為 5 萬片，至於 TCP封測部分，也將由原來月產能的330萬顆增加到500萬顆，未來更將依市場需求，預計於第四季擴充至單月1000萬顆。至於悠立半導體，該公司總經理鄧光興表示，因市場需求激增，金凸塊產能利用率已超越 7 成，估計在第三季時可達滿載，量產技術可做到 27μm pitch以及 8μm spacing的程度；此外他也表示，金凸塊在驅動IC方面使用量很大，尤其自2003 年第二季起，伴隨 著TFT產業蓬勃發展，已帶動市場上對金凸塊需求快速成長。