位速科技興櫃掛牌 專注塑膠機殼表面處理

2006-07-20 公司:精泉科技
專注於塑膠機殼表面處理的位速科技(股票代號3508),7月20日於興櫃市場掛牌,該公司目前股本為新台幣2.49億,董事長陳國和,總經理廖世文,主要股東除經營團隊外,尚包括德欣創投法人股東。該公司主辦承銷商為元大京華證券,預計將於2007年上半年申請上櫃。位速著重於數位通訊類電子產品(如手機、SmartPhone、PDA、PDA Phone、衛星導航GPS等)的塑膠機殼或按鍵表面處理,依客戶需求提供不同表面處理方式,包括電鍍、濺鍍、塗裝及印刷等。除以台灣母公司為主要營運中心外,位速並在大陸揚州設廠,員工人數合計超過400人,年產能達1,770萬個。此外,該公司也持續開拓非3C市場產品,並減低單一產業景氣循環風險,主要客戶為精泉科技、隆怡工業等塑膠射出廠,其終端出貨客戶為宏達電、泰金寶、台灣國際航電(Garmin)、Motorola及神達等,皆為國際知名的製造廠商。位速的表面處理技術可廣泛應用於電子及非電子類產品,且擁有自行調配電鍍液及塗料之能力,在良率的提升及成本控制方面,勝過多數表面處理業者,故能獲得國際大廠的青睞,其主要經營團隊在相關領域具有專業的技術及理論背景,除致力於提升良率外,並持續研發新的表面金屬化處理製程。此外,該公司的濺鍍機台係自行設計、再委外加工;而電鍍藥水與塗料係從原料廠購入後,再自行調配,故能兼顧成本控制與客戶需求的考量,創造出高附加價值及高質感產品,並給予消費者多樣化視覺選擇。位速在過去數年間營收及獲利皆穩定成長,2005年營收約為2.29億元,每股盈餘1.02元,2006年1~6月營收已達1.94億元,較2005年同期大幅成長105.85%,表現令人激賞。2006年是位速快速成長的一年,在產能持續到位及訂單到位下,未來可望有亮眼的表現。位速科技興櫃掛牌 專注塑膠機殼表面處理--------------------------------------------------------------------------------(記者梁立明/台北) 2006/07/20專注於塑膠機殼表面處理的位速科技(股票代號3508),7月20日於興櫃市場掛牌,該公司目前股本為新台幣2.49億,董事長陳國和,總經理廖世文,主要股東除經營團隊外,尚包括德欣創投法人股東。該公司主辦承銷商為元大京華證券,預計將於2007年上半年申請上櫃。位速著重於數位通訊類電子產品(如手機、SmartPhone、PDA、PDA Phone、衛星導航GPS等)的塑膠機殼或按鍵表面處理,依客戶需求提供不同表面處理方式,包括電鍍、濺鍍、塗裝及印刷等。除以台灣母公司為主要營運中心外,位速並在大陸揚州設廠,員工人數合計超過400人,年產能達1,770萬個。此外,該公司也持續開拓非3C市場產品,並減低單一產業景氣循環風險,主要客戶為精泉科技、隆怡工業等塑膠射出廠,其終端出貨客戶為宏達電、泰金寶、台灣國際航電(Garmin)、Motorola及神達等,皆為國際知名的製造廠商。位速的表面處理技術可廣泛應用於電子及非電子類產品,且擁有自行調配電鍍液及塗料之能力,在良率的提升及成本控制方面,勝過多數表面處理業者,故能獲得國際大廠的青睞,其主要經營團隊在相關領域具有專業的技術及理論背景,除致力於提升良率外,並持續研發新的表面金屬化處理製程。此外,該公司的濺鍍機台係自行設計、再委外加工;而電鍍藥水與塗料係從原料廠購入後,再自行調配,故能兼顧成本控制與客戶需求的考量,創造出高附加價值及高質感產品,並給予消費者多樣化視覺選擇。位速在過去數年間營收及獲利皆穩定成長,2005年營收約為2.29億元,每股盈餘1.02元,2006年1~6月營收已達1.94億元,較2005年同期大幅成長105.85%,表現令人激賞。2006年是位速快速成長的一年,在產能持續到位及訂單到位下,未來可望有亮眼的表現。
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