位速預計明年申請上櫃

2006-07-25 公司:精泉科技
由元大京華證券主辦承銷的塑膠機殼表面處理專業廠商位速科技股份有限公司(股票代號:三五○八),二十日興櫃市場掛牌,預計明年上半年申請上櫃。該公司過去數年營收及獲利穩定成長,九十四年營收約為新台幣二億二千九百萬元,每股盈餘一‧○二元,九十五年一至六月營收達一‧九四億元,較九十四年同期大幅成長一○五‧八五%,令人激賞,今年產能及訂單到位下,可望有亮眼表現。位速公司成立於民國九十年,主要產品著重數位通訊類電子產品( 如手機、SmartPhone、PDA、PDA Phone、衛星導航GPS等)塑膠機殼或按鍵表面處理,可依需求提供不同處理方式,包括電鍍、濺鍍、塗裝及印刷等。目前主力產品以通訊類電子產品為大宗,為累積企業競爭優勢,持續開拓非3C市場產品,增加市場廣度。該公司主要客戶含括精泉科技、隆怡工業等塑膠射出廠,終端出貨客戶有宏達電、泰金寶、台灣國際航電、Motorola及神達等,皆為國際知名廠商。
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