台灣美光加強記憶體封裝，产能滿載應對需求激增

台灣美光記憶體：強勁需求帶動產能供不應求，下半年營運看旺

近期，台灣半導體生產鏈全面緊張，記憶體封裝產能已轉為供不應求。美光（Micron）執行長Sanjay Mehrotra在法說會中透露，記憶體強勁需求已導致半導體生態系統中的封裝材料及封裝產能供不應求。由於下半年是記憶體出貨旺季，市場普遍看好力成、南茂、華東、福懋科等公司接單將明顯轉強，營運看旺至年底。

Sanjay Mehrotra指出，記憶體封裝材料及封裝產能短缺，美光上季度封裝產出創下新高紀錄，營收也同步改寫新猷。由於DRAM及NAND Flash市況看好至明年，美光在提升自有產能的同時，也會擴大委外，尤其是面對馬來西亞新冠肺炎疫情封城，美光位於馬來西亞麻坡（Muar）的封裝廠降載，將提高自有廠生產效率及增加委外代工，以滿足客戶強勁需求。

美光擴大封裝訂單委外，加上記憶體模組廠積極下單，將有助於力成、南茂、華東、福懋科等記憶體封測廠下半年營運表現。法人預測，由於記憶體市況持續好轉，上游原廠透過製程微縮及增加投片量提高產能，後段封測廠第二季接單明顯回升，下半年接單量能可望創下新高紀錄，對營收及獲利帶來強勁成長動能。

力成受惠於記憶體及邏輯IC封測接單強勁，5月合併營收達68.86億元，創下歷史新高，累計前五個月合併營收319.87億元，較去年同期成長0.5％，並為歷年同期新高。力成董事長蔡篤恭預期，記憶體業務營收可望逐季成長至年底。

南茂5月合併營收達23.39億元，為歷史次高，前五月合併營收110.87億元，較去年同期成長20.1％。南茂董事長鄭世杰認為，5G與車工規的數位轉型帶動半導體需求增加，南茂將策略性增加產能，並看好DRAM封裝接單成長動能好轉，快閃記憶體封裝接單強勁。