頎邦併飛信 驅動IC封測稱王

封測業再傳合併好消息！LCD驅動IC兩大封測廠頎邦（6147）

及飛信（3063）昨（7）日共同宣佈合併，合併換股比例以頎邦1

股換取飛信1.8股的比例進行，合併後以頎邦為存續公司。在完成

合併後，新頎邦將通吃台、日兩地LCD驅動IC封測訂單，並躍居全

球第一大LCD驅動IC封測廠，飛信大股東仁寶（2324）也將進入頎

邦董事會，初步規劃將取得頎邦2董1監席次。

上游面板廠奇美電、群創、統寶等即將三合一，面板產業的

版塊移動及整併，果然也影響到整個生產鏈。頎邦副總經理鄭明

山表示，因為上游面板廠的整併，未來LCD驅動IC市場發展將大者

恆大，為了避免同業間殺價搶單及盲目擴產等惡性競爭問題再度

發生，頎邦及飛信兩家公司高層決定再次針對合併案進行討論，

並在昨日達成共識，雙方董事會也通過合併案。

換股比例在考量了雙方公司每股淨值、產能、技術、獲利情

形等因素後，雙方董事會決議以頎邦普通股1股換取飛信普通股

1.8股方式進行合併，合併後頎邦將是存續公司，頎邦昨日收盤價

為27.7元，飛信收盤價為14.8元，若以此換股比例計算，飛信仍

有0.6元、約4％左右的價差。

合併後的新頎邦，董事長仍由吳非艱續任，但營運上將分為北

廠及南廠的雙總經理制，北廠總經理由現任頎邦總座高火文出任

，南廠總經理則由飛信總座何志文出任。頎邦表示，將以增發約

22億元新股方式併入飛信，新頎邦股本將達54.4億元，經過換股後

，仁寶未來將持有頎邦約9％股權並成為第一大法人股東，仁寶也

將進入頎邦董事會，取得2董1監的席次。

頎邦董事長吳非艱表示，頎邦與飛信的併購案，得以使資金

、技術、及人才等重要資源的運用更加優化，預期對公司及客戶

都可以產生更大的效益。法人指出，新頎邦將擁有NEC、瑞薩（

Renesas）、聯詠、奇景、矽創等大廠訂單，等於通吃台日訂單，

並將成為全球最大LCD驅動IC廠。

頎邦指出，與飛信的合併透過整合雙方的優勢，將可發揮乘

數效果，除了創造更大的成長空間及競爭力，也能進一步鞏固市

場領導地位，同時對雙方股東權益提昇亦具有正面意義。