看準封裝材質變革... 岳揚智控切入半導體

加速國內紡織產業數位轉型及掌握AI新契機，岳揚智控（AIMV）憑藉卓越的技術實力，以AI智慧驗布機連獲2024 R ＆ D 100 Awards與 2025 Edison Awards（金獎）兩項國際權威大獎，技術媲美國際檢測大廠。看準半導體封裝材質變革，岳揚智控宣布全面切入先進封裝「 TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）」及「T-Class／NE-Glass高階玻璃纖維布」的AI-AOI視覺檢測設備開發，展現跨足半導體產業鏈的強烈企圖心。

岳揚智控董事長洪忠岳表示，公司長期深耕光學膜材與顯示面板檢測，累積了豐富的物理光學與影像辨識經驗，能精準克服玻璃介質的折射與透光干擾，針對TGV檢測，岳揚智控開發出可全面涵蓋微米級瑕疵的解決方案，檢測項目為通孔錐度、孔壁粗糙度、孔洞應力、孔徑、孔深、偏心度、真圓度、微裂痕、髒污以及破損等，大幅提升玻璃基板良率。

除TGV基板檢測，岳揚智控亦將技術延伸至高頻高速傳輸必備的T- Class與NE-Glass高階玻璃纖維布市場。高階玻纖布為CCL（銅箔基板）與先進封裝載板的核心材料，但在Roll to Roll（捲對捲）高速動態生產線中，其複雜的編織紋理與微米級缺陷極難精準識別。

岳揚智控過去在紡織布料等高複雜度動態瑕疵檢測領域已建立堅實壁壘，將此套成熟的AI算力模型與玻璃光學經驗相結合，能輕鬆實現對高階玻纖布的超高精準度檢測，有效辨識斷紗、跳紗、稀密疏、波浪紋、起毛、紗節、油污、破洞、異物、壓痕與摺痕等極微小瑕疵。

洪忠岳強調，從顯示面板、高階紡織到半導體先進封裝，公司以獨門的「AI＋AOI」雙引擎核心技術，成功實現高難度檢測場景的技術移植。未來隨著玻璃基板在AI晶片封裝的滲透率加速提升，岳揚智控將以國際級的技術驗證與在地化服務優勢，為半導體與高階載板供應鏈提供高良率、高效率的本土化AI-AOI設備首選，並展現跨界的硬實力。