耐特將上市 拓展雙應用

晶圓載具及BBU材料供應商耐特（8058）股票上市案獲准，經台灣證券交易所審查通過，上市半導體材料業者將再添生力軍。據了解，極紫外光光罩盒龍頭家登是他的客戶，也因此間接打入台積電供應鏈。耐特目前登錄興櫃，主攻PEEK、PEI等高性能塑膠複合材料，產品已切入半導體、備援電池模組（BBU）等供應鏈，應用涵蓋半導體載具、封測等領域，並已打入先進製程載具供應鏈，後續將進一步布局「光罩盒、先進封裝」等高門檻應用。耐特創立於1988年，實收資本額6.88億元，去年7月登錄興櫃，今年申請股票上市，上市案於28日經證交所審查通過。公司主要產品包括高溫材料、特種塑膠、高導熱塑膠、防延燒材料、環境友善材料及高性能複合材料等，應用範圍涵蓋汽機車、電子電機、開關連接器、機械設備、醫療器材等領域。耐特表示，公司主攻高性能塑膠複合材料客製化開發、模具設計及加工工藝技術顧問服務，並從產品設計階段即與客戶協同開發，以確保材料特性與製程需求匹配，進而快速導入量產。隨著半導體及AI伺服器等高階應用需求增加，公司近年積極擴大高性能材料布局，2022年完成台灣半導體材料產線建置，切入晶圓載具及BBU材料供應鏈，正式跨足高階複合材料市場。