文曄430億聯貸 獲超額認貸

AI供應鏈資金需求持續升溫。第一銀、臺銀昨（29）日完成文曄集團430億元聯貸案，是今年聯貸市場大型指標案。市場認為，在AI、供應鏈重組及企業擴產需求帶動下，今年國銀聯貸動能可望維持高檔。

該案由第一銀行、臺灣銀行統籌主辦，彰銀、兆豐銀共同主辦。原規劃募集360億元，竟一口氣吸引了13家銀行認貸796億元、超額認貸2.2倍，最後拍板簽約430億元，展現金融同業對文曄集團營運前景高度看好。

文曄是全球市占第一的電子零組件通路商，營運據點遍布43個國家及地區。受惠全球布局及AI需求帶動，去年營收首度突破兆元，今年首季營收4,943億元、稅後純益70億元，雙雙改寫歷史同期新高。

文曄聯貸案也再次印證，今年企業融資需求仍聚焦AI與電子供應鏈。據LSEG（倫敦交易所集團）統計，2026年首季國銀聯貸市場總額151億美元、年增38%，創史上同期次高；案件數39件、年增30%，顯示企業投資與擴產動能持續升溫。

大型案件更是今年聯貸市場主力。首季除台塑集團約1,000億元聯貸案外，還有海能風電589億元、美超微約550億元、京元電子420億元等指標案件。

如今文曄430億元聯貸案再加入，也凸顯AI供應鏈已成為今年聯貸市場的重要動能。聯貸圈分析，今年資金需求主要來自四大方向，包括離岸風電及再生能源建設、AI與高效能運算帶動的半導體及伺服器供應鏈擴產。

美國關稅政策下企業因應供應鏈重組、海外布局與製程升級所衍生的融資需求，文曄正是AI供應鏈擴張的代表企業之一。

展望後市，文曄案獲超額認貸2.2倍，反映銀行對大型企業授信意願仍高。在AI投資、能源轉型及供應鏈重組等結構性需求支撐下，今年國銀聯貸市場可望維持高檔動能。

臺銀截至2025年已連續七年蟬聯台灣聯貸市場統籌主辦行及額度分銷行雙料冠軍，一銀今年第1季在額度管理行及共同主辦行取得雙料亞軍，第2季持續深化對科技產業的支持，統籌主辦多筆AI、電子等相關產業聯貸案。