tib-創 法說接力登場
2026-06-23
公司:臺灣證券交易所
臺灣證券交易所為深化臺灣創新板(tib-創)企業與市場的連結,舉辦115年上半年tib-創公司法人說明會,自22日至26日接力登場,除邀請資策會以「淨零趨勢下的企業永續資訊布局」為題進行專題演講,並邀請12家tib-創公司參與,涵蓋半導體、生技醫療、綠能環保、數位雲端等前瞻性產業。
證交所表示,臺灣創新板(tib-創)旨在協助海內外創新企業募集資金,並深度串聯臺灣科技供應鏈,加速研發與市場導入,形成資本與產業帶動的良性循環,培育各行各業成為臺灣的「護國群山」。法說會首日由金萬林-創、鈺寶-創及暉盛-創3家公司拉開序幕,各家公司經營團隊就營運狀況、產業現狀、財務概況及發展策略等說明。
金萬林-創董事長陳惠娥在法說會指出,公司以「Building Asian Precision Health Infrastructure」為主軸,正式宣示由基因檢測服務公司,全面邁向以多體學數據、AI決策與臨床應用為基石的「A I Precision Health Ecosystem」,並以臺灣為起點,全力布局亞洲精準健康市場。
此外,陳惠娥表示,金萬林-創積極導入空間轉錄體、代謝體等多體學技術結合AI分析平台,並以自主開發的健康代理人(Health Ag ents)平台為核心,整合個人基因與健康數據,推動精準健康服務落地。
國際布局方面,金萬林-創旗下美國實驗室Gene on Link已取得CL IA及CAP雙認證,並與美國加州生殖中心合作推動PGT-A胚胎著床前染色體篩檢服務,未來將結合國內外數據庫形成數據飛輪,以AI與多體學為引擎,打造亞洲精準健康基礎建設。
鈺寶-創總經理黃良駿表示,該公司為國內少數兼具RF無線網通晶片設計與數位音訊演算法研發能力的關鍵企業。技術上專注發展「私有通訊協定(Private Protocol)」的差異化策略,打破標準藍牙與 Wi-Fi的物理限制,實現超低延遲、無損音質與強大抗干擾能力,精準解決高階家庭劇院對影音同步的嚴苛要求。
黃良駿強調,鈺寶-創在高階聲霸無線傳輸IC領域全球市占率位居前列,已與日韓消費電子大廠建立契合度極高之供應鏈合作,近年也積極將核心技術橫向擴張至高毛利電競周邊,推出接收器「一對三」等多設備連接方案,並透過納入神盾集團垂直整合生態系共享研發資源,在技術融合與新應用拓展上具備更佳的彈性與跨領域綜效。
暉盛-創總經理許嘉元說,該公司為半導體先進製程設備專業供應商,長期深耕電漿表面處理技術,產品涵蓋電漿清洗、蝕刻、極化及鑽孔設備。隨AI與高效能運算(HPC)需求爆發,全球先進封裝產能持續擴張,公司憑藉自主研發實力成功切入CoWoS、FOPLP先進封裝供應鏈,客戶採購需求更由單一設備擴展至多元機型之多項製程。
證交所表示,臺灣創新板(tib-創)旨在協助海內外創新企業募集資金,並深度串聯臺灣科技供應鏈,加速研發與市場導入,形成資本與產業帶動的良性循環,培育各行各業成為臺灣的「護國群山」。法說會首日由金萬林-創、鈺寶-創及暉盛-創3家公司拉開序幕,各家公司經營團隊就營運狀況、產業現狀、財務概況及發展策略等說明。
金萬林-創董事長陳惠娥在法說會指出,公司以「Building Asian Precision Health Infrastructure」為主軸,正式宣示由基因檢測服務公司,全面邁向以多體學數據、AI決策與臨床應用為基石的「A I Precision Health Ecosystem」,並以臺灣為起點,全力布局亞洲精準健康市場。
此外,陳惠娥表示,金萬林-創積極導入空間轉錄體、代謝體等多體學技術結合AI分析平台,並以自主開發的健康代理人(Health Ag ents)平台為核心,整合個人基因與健康數據,推動精準健康服務落地。
國際布局方面,金萬林-創旗下美國實驗室Gene on Link已取得CL IA及CAP雙認證,並與美國加州生殖中心合作推動PGT-A胚胎著床前染色體篩檢服務,未來將結合國內外數據庫形成數據飛輪,以AI與多體學為引擎,打造亞洲精準健康基礎建設。
鈺寶-創總經理黃良駿表示,該公司為國內少數兼具RF無線網通晶片設計與數位音訊演算法研發能力的關鍵企業。技術上專注發展「私有通訊協定(Private Protocol)」的差異化策略,打破標準藍牙與 Wi-Fi的物理限制,實現超低延遲、無損音質與強大抗干擾能力,精準解決高階家庭劇院對影音同步的嚴苛要求。
黃良駿強調,鈺寶-創在高階聲霸無線傳輸IC領域全球市占率位居前列,已與日韓消費電子大廠建立契合度極高之供應鏈合作,近年也積極將核心技術橫向擴張至高毛利電競周邊,推出接收器「一對三」等多設備連接方案,並透過納入神盾集團垂直整合生態系共享研發資源,在技術融合與新應用拓展上具備更佳的彈性與跨領域綜效。
暉盛-創總經理許嘉元說,該公司為半導體先進製程設備專業供應商,長期深耕電漿表面處理技術,產品涵蓋電漿清洗、蝕刻、極化及鑽孔設備。隨AI與高效能運算(HPC)需求爆發,全球先進封裝產能持續擴張,公司憑藉自主研發實力成功切入CoWoS、FOPLP先進封裝供應鏈,客戶採購需求更由單一設備擴展至多元機型之多項製程。
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