恆勁C2iM載板 AI電源最佳方案

受惠AI資料中心建設及伺服器電源升級（400V至800V），興櫃C2i M技術平台業者－恆勁科技（6920）第一季產業淡季下，營收3.96億元，年增18％。法人指出，今年恆勁訂單能見度高，下半年業績將優於上半年，預估今年與明年整體營收將挑戰雙位數成長走勢。

恆勁第一季營業毛利率與EBITDA大幅改善且轉正，預期今年毛利率將持續攀升，未來將挑戰看齊現有載板市場的高毛利水準。

恆勁以C2iM核心專利技術聚焦AI伺服器領域，四大產品線，先進導線架載板（ALF）、面板級封裝載板（FOPLP）、線圈載板（應用於微型電感）及微流道散熱載板。跳脫傳統IC載板使用玻纖布與樹脂，C 2iM載板改採半導體封裝材料（EMC），創新技術能做到厚銅（最高7 0um）與大銅柱，具微小化、高散熱、耐高電壓與高可靠度等優勢，未來將全面聚焦AI電源最佳解決方案。

目前恆勁主要供應12V低電壓轉換的ALF載板（如雙向180安培電源模組），並已大量量產，伺服器市場滲透率約30％，下半年有望繼續提升。受惠AI伺服器電源升級（400V至800V），下半年至明年將導入第三類半導體（GaN）用於中電壓轉換；該技術也適用人形機器人的電源管理系統（PMIC）。

恆勁主要與全球前十大電源管理晶片廠合作，某一大客戶下半年將小量生產，明年量產發酵，將大幅推升恆勁營收；FOPLP產品線有多家客戶打樣驗證，預計明年陸續放量。

因應AI晶片（如GPU）高能耗，恆勁與AI電源晶片大廠合作布局3D 垂直供電方案，開發3D FOPLP封裝技術（堆疊4∼5個晶片），放置於 CPU下方垂直供電，目標將電源轉換的第一階損耗從10％大降至2％以下。

恆勁C2iM載板在AI伺服器滲透率從無到有至大量，下半年將進一步提升。恆勁積極優化產品組合，低毛利礦機載板將從占28％，後年降至零，屆時ALF載板將占60％∼70％，FOPLP占20％∼25％。