PCB族群　興櫃市場漸壯大

近期ＰＣＢ族群陸續在興櫃市場掛牌。欣興轉投資以生產銅箔基板為主的聯致已於十月二十五日掛牌，緊接著轉投資以生產ＩＣ載板為主的旭德將在下週一（五日）掛牌。此外，光寶集團轉投資的以生產銅箔為主的金居銅箔也規劃在七日掛牌，隨著ＰＣＢ產業持續坐大的，掛牌的家數也日益增多。今年股東會中，欣興董事長曾子章曾表示，旭德會在年底在興櫃掛牌，如他所說的，果真即將在五日掛牌。目前欣興持有旭德三三．八六％，持股張數九萬八三五七張，是旭德重要的股東。該公司去年營收四○．八三億元，ＥＰＳ二．六六元。今年前三季營收二四．一五億元，ＥＰＳ○．六二元。旭德的產品以供應手機板為主，原本寄望今紼業績可再創佳績，可惜主力客戶中的ＭＯＴＯ整二季業績表現不佳，以致影響到旭德的營運成績單。所幸從第二季起，接單結構經過調整後，業績也開始回升，光是第三季ＥＰＳ京達○．三四元，超越上半年ＥＰＳ總和○．二八元甚多。從第三季基礎推估，旭德今年ＥＰＳ有機會挑戰一元，而明年有新產品發酵下，獲利應會有更明顯的成長幅度。