漢民科技老總 許金榮任SEMI台灣IC委員會主席

國際半導體設備材料產業協會（SEMI），日前舉行「SEMI台灣IC委員會（SEMI Taiwan IC Committee）」2009 第二次會議，推舉漢民科技總經理許金榮擔任主席，旺宏電子副總潘文森、艾斯摩爾（ASML）全球創新中心總經理趙中臻擔任副主席。此外，在MEMS領域有多年研究的工研院副院長李世光與亞太優勢微系統董事長林敏雄也加入委員會，並計畫在今年「SEMICON Taiwan」中規劃MEMS專區、博物館與論壇，將台灣MEMS技術推升到國際舞台。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，許金榮在工研院、前段製造商，及設備大廠的30年IC產業經驗，深知產業的需求與挑戰，出任SEMI台灣IC委員會主席，可幫助產業爭取更多資源，提升整體競爭力。許金榮表示，SEMI台灣IC委員會提供的交流平台，讓台灣的EDA、前段製造、封測廠商和設備材料供應商溝通，希望在這個平台上能夠激盪出更多火花，以合作和創新迎戰當前的不景氣、因應未來的挑戰，同時創造新價值。