鴻海強攻半導體　小金雞孵出

隨著半導體應用逐步跳脫傳統3C及PC，物聯網(AI)、智慧製造、人工智慧(AI)與大數據、智慧醫療、智慧汽車等多元應用接棒演出，帶動晶片應用領域擴增，全球半導體產業迎來新一波成長期，全球晶圓廠大舉興建，相關設備投資大增，近期備受關注的不只是受到中興通訊事件衝擊，大陸再踩油門全力發展半導體產業，鴻海集團也宣布半導體大軍全面壓境，董事長郭台銘首度公開表示已成立半導體事業部，從設計到製造將由鴻海自己做，先前傳出將興建12吋晶圓廠的規劃也蓄勢待發，儘管市場對於鴻海半導體上下游產業鏈整合投資大計看法兩極，然可觀察的是，鴻海旗下半導體事業正力爭上游，小金雞將陸續孵出。2017年全球半導體產業表現亮眼，營收、設備及矽晶圓出貨金額上都創下歷史新高，據國際半導體產業協會(SEMI)指出，在物聯網、5G、車用電子、AR/VR、及人工智慧(AI)等各類晶片強勁需求帶動下，半導體成長態勢可望延續至2025年，其中，晶圓廠的投資方面，估計2018年半導體設備支出金額預估將成長7%，達到600億美元，南韓為最大設備支出市場，大陸則是維持最高成長幅度市場。全球半導體重返景氣週期，加上大陸政府對於半導體產業支持力道持續擴大，近年半導體掀起晶圓廠興建潮，相關設備投資亦大增。SEMI預計全球將於2020年前投產62座晶圓廠，其中26座設於大陸，其中10座為12吋廠，大陸預計於2019年成為全球設備支出最高地區。大陸熱掀晶圓廠與設備投資潮，加上一線大廠先進製程軍備大戰開打，據IC Insight指出，2018年全球半導體產業的資本支出將首次突破千億美元大關。據估算，由於NAND Flash及DRAM的市場需求強勁，三星電子2018年資本支出仍將超過200億美元，目前首季已達67.2億美元，SK海力士預期2018年增加資本支出至115億美元，較2017年的81億美元大增42%，而台積電2018年資本支出上調至115億~120億美元，英特爾2017年資本支出為115億美元，2018年大幅提升至140億美元，一線大廠持續擴大半導體投資手筆，再度拉高競爭門檻。值得注意的是，近期半導體市場話題不斷，儘管各路人馬策略不同，但都有志一同加入自行研發或製造生產的半導體戰局，除了國際大廠與大陸本土業者紛投入晶片自主研發外，在台灣還有力晶東山再起，全面轉型為晶圓代工業且計畫2020年重新掛牌消息，而最受關注的就是全面轉型，朝向智能製造等工業互聯網領域發展的鴻海。郭台銘首度證實，發展工業互聯網需要感測晶片等各式晶片，集團需求相當大，估計鴻海進口的晶片金額高達400億美元，因此鴻海強調「半導體一定會自己做。市場認為，鴻海跨足半導體製造、設計與封測產業，主要還是需求規模相當大，跨入晶圓製造，除可自給自足外，應不想受制於晶圓代工廠，甚至期望未來有機會可擴大接單，一條龍布局企圖心相當強勁。目前12吋晶圓廠投資雖未見進一步動作，不過，鴻海半導體事業版圖逐步擴張，已受到市場極大關注。據了解，鴻海按產品領域劃分的13大次集團，半導體相關事業已劃入S次集團，由總經理劉揚偉負責，其同時擔任日本夏普(Sharp)董事，負責半導體事業部門。S次集團業務規劃涵蓋半導體晶圓及設備的製造、晶片設計、軟體及記憶裝置，目前旗下有半導體設備廠京鼎、封測廠訊芯、驅動IC廠天鈺等，另還有2014年成立、負責記憶體產品的晶兆創新，2014年收購晶圓代工廠GlobalFoundries旗下IC設計服務公司虹晶，專注觸控與指紋辨識IC產品的君曜，2016年投資日本SSD控制器業者Siglead等，此外，富盈數據、智能POS系統肚肚等亦屬於S次集團。市場預期，鴻海為快速強化半導體事業戰力，接下來將持續加速購併與投資腳步，12吋晶圓廠規劃極可能投資現有二、三線廠。當中，半導體設備廠京鼎已成為鴻海旗下小金雞，2017年稅後淨利達10.73億元，較2016年大增67.12%，EPS達13.63元，寫下歷史新高，2018年首季營收年增近3成，稅後淨利年增逾2成，EPS達3.05元，優於2017年同期2.49元，4月營收達8.88億元，年增逾3成。市場預期，京鼎主要設備大客戶訂單穩健，帶動薄膜、蝕刻等設備模組代工接單暢旺，加上鴻海新設面板廠，相關設備訂單可期，2018年全年營收將較2017年成長15%以上，與獲利將再挑戰新高。