驅動與電源管理IC代工需求快速成長　力晶宣布加碼蓋2座12吋廠

曾經歷過嚴重經營與財務危機的力晶科技，在創辦人兼執行長黃崇仁決定由DRAM轉型為晶圓代工業務後，經營狀況已逐漸好轉。黃崇仁更於27日在科技部長陳良基的見證下，宣布將於竹科銅鑼基地投資興建2座12吋晶圓廠，總投資新台幣2,780億元，總月產能10萬片。力晶、茂德是過去台灣DRAM產業極具代表性的兩家企業。不過2009年~2012年期間，DRAM產業風雨飄搖，日本DRAM技術母廠爾必達(Elpida)甚至破產，台灣茂德亦遭滅頂，在欠下龐大的債務情況下，廠房遭拍賣。當時業界希望政府紓困，不過因立法院反對而作罷。當時倖免的力晶同樣揹負巨額債務，為避免日後重蹈覆轍，力晶決定轉型晶圓代工，成為繼聯電、台積電之後第3家專業晶圓代工業者。而為了因應不斷擴增的驅動IC、電源管理IC、利基型記憶體等需求，力晶決定在竹科銅鑼基地投資興建2座12吋晶圓廠，第一期預計2020年開始建廠，2022年投產。科技部表示，銅鑼園區位於竹科、中科中間位置，在園區用地日少的情況下，相當適合需大量用地的廠商進駐。不過，銅科對耗水、耗電及高導電度的嚴格環保要求，卻也限制了能創造高產值的廠商進駐，為此，竹科管理局正辦理「銅鑼園區納管水質導電度處理至符合灌溉用水標準可行性評估計畫」，實現兼顧產業發展與友善環境的承諾。目前銅鑼園區已進駐廠商包括京元電子、台灣福吉米、台灣納美仕及台灣東應化等業者，可就近供應力晶未來建廠後半導體製程所需關鍵化學材料及後段測試服務，提升營運效能。