創王光電搶搭5G大勢列車　3年內拚轉盈

5G、物聯網(IoT)與人工智慧(AI)新世代即將到來，不僅為既有產業鏈帶來龐大商機，也催生各式創新多元後起之秀快速崛起。其中，由前杜邦太陽能總裁、和輝光電總經理朱克泰於2016年所成立的創王光電，其研發多時的智慧感測與IC(Smart Pixel & IC；SPIC)及超高畫素密度(Ultra-High Pixel-Density；UHPD)等自主研發技術近期受到市場高度關注，大有機會搶搭5G大勢列車。創王董事長朱克泰表示，創王資本額為新台幣4.26億元，預將在2018年12月28日正式登錄興櫃，有別於一般技術移轉、專利授權業者，創王的業務模式更加靈活，定位知識經濟模式且專注顛覆性創新技術開發，目標3年內業績將能由虧轉盈。甫於2016年6月成立的創王，一開始即將業務模式的重點設定為「將知識轉換成為利潤」，目前最主要擁有UHPD、SPIC及O’flex(Origami Flexible；可撓式電子)等三大自主技術研發創新平台。其中，由於未來的物聯網需要更多的感測器，目前多數感測器以矽基為載體，創王自主研發的SPIC技術可將多種感測器，包括指紋辨識、眼球追蹤等，整合於顯示區域，並開發針對性的驅動技術，實現物聯網中大面積傳感的跨領域應用需求。整體而言，SIPC技術的優勢包括玻璃基板實現超高性價比、實現大面積感測及多合一感測元件。另外，創王自主研發的UHPD技術是在玻璃基板上開發的全彩超高畫素密度技術，其通過創新的設計與製程，實現2228ppi超高畫素密度，可應用在機器人手術系統、軍事訓練頭盔、工業用等領域，提供更好的顯示解決方案，同時成本更具競爭優勢。UHPD技術具有二大優勢，如打破玻璃基板顯示畫素密度紀錄，消除VR紗窗效應，以及相比矽基顯示面積更大，可為VR提供更大視角。而O’Flex技術則以特殊的疊構設計 顯著降低顯示幕的整體厚度，可與UHPD或SPIC技術結合，可使顯示或感測器擺脫平板的束縛，實現彎曲或折疊，更加適合穿戴等應用。營運模式方面，在上游產業鏈部分則是採取通過技術授權、成立合資公司等形式，發展關鍵供應鏈項目，以知識產業推動產業鏈發展，並享受技術產業化帶來的收益，主要應用包括材料、設備、驅動IC與TDDI。創王就與晶宏合資成立超炫科技，透過雙方的合作，超炫在很短的時間內實現AMOLED驅動IC從設計開發到出貨，2018年已經成功進入供應鏈，創王同時也正與多家大廠進行聯合研發，在不同市場中拓展解決方案。另外創王也透過技轉，將關鍵技術實現量產，同時也與下游關鍵大廠及品牌業者合作，進行聯合研發與客製化開發的專利，直接尋找市場需求與方向，為核心技術找到未來出海口。在產業界經歷相當豐富的朱克泰，曾於友達負責NB/MNT事業群，並協助友達於NYSE掛牌上市，2004年擔任統寶總經理，助力業績轉虧為盈，2006年出任杜邦太陽能總裁，為杜邦在香港和深圳開創薄膜太陽能電池組件生產與全球行銷業務，2012年擔任和輝光電總經理，實現AMOLED面板量產和商業化，2016年6月正式創立創王光電，目前總員工人數40多人，研發人員佔8成。創王在全球專利布局相當完整，遍及大陸、台灣、美國、南韓及歐洲，截至2018年11月，共申請全球專利162件，獲證52件。創王運用團隊多年累積的薄膜核心知識，發展完成SPIC與UHPD等創新技術平台布局，以此技術為開端，瞄準智慧感測以及AR/VR、智慧醫療等高附加價值的應用市場，因應5G、AI與物聯網時代來臨，創造高盈利能力，有信心在3年內轉虧為盈。