千附精密3月11日上櫃

關鍵零部件精密加工大廠千附精密（6829），昨（11）日舉行上櫃前業績發表會，千附精密已訂3月11日由興櫃轉掛牌上櫃。董事長張瓊如表示，配合政府全力推動半導體設備國產化政策，將是公司未來發展的重點。千附精密此次辦理現金增資5,379張，掛牌股本將提升至5.91億元；3月11日轉上櫃每股掛牌價格暫訂為66元。11日興櫃的收盤價格為97元，小跌0.08%。張瓊如指出，千附精密未來將積極投入半導體產品自動打磨及智能化生產、自動焊接，另外也規劃投入太空產業，開發中低軌道衛星等關鍵零組件，持續朝多角化發展。千附精密設立於2020年7月，前身為千附實業精密科技事業處，主要生產金屬精密加工件，應用於光電、半導體、航太及國防，去年營收比重分別為48%、17%、7%及26%；主要客戶包含美商應材、ASML、Lam Research、漢翔、京鼎等。法人指出，在半導體部分，千附精密主要客戶為京鼎交付美商應材的產品，過去在台灣交貨給客戶運至大陸，今年上半年京鼎台灣新廠將落成，已規劃千附精密所提供的產品；去年半導體事業成長60%，預期今、明兩年仍將明顯成長。此外，半導體事業其他占比較小的客戶如漢民、漢辰等，未來亦具機會；台灣半導體業者擴充產能在未來數年商機可期，千附精密可望因此持續受惠。千附精密2020年包含分割受讓前（擬制）的營收為16.49億元，稅後淨利2.10億元，毛利率26.85%，每股稅後純益4.30元。去年營收17.08億元，前三季稅後淨利1.94億元，毛利率28.63%，每股純益已達3.75元。法人估，今年隨著半導體業績持穩成長，全年營收看增二成、可望突破20億元大關，每股純益有望站上5元以上。