燿華聯貸 台銀主辦

燿華電子為興建宜蘭廠房、購置機器設備及充實營運週轉所需資金，委由臺灣銀行、台新銀行籌募新臺幣30億元聯合授信案，6月21日完成聯貸簽約手續。該聯合授信案由台銀、台新銀行統籌主辦，邀集兆豐商銀、台北富邦銀行及合作金庫共同主辦，由臺灣銀行擔任額度管理銀行，參加銀行共有8家，承諾金額達新台幣38億元，超額認購達25%以上，最終以新臺幣30億元結案，顯示銀行團對燿華電子公司十足的信心與支持。燿華公司成立已27年，主要從事印刷電路板製造與銷售，該公司於92年起切入手機板市場，為國內的前三大手機印刷電路板製造商，廣泛用於智慧型手機的HDI板，全球市場占有率達9%，隨著HDI板逐漸應用至平板電腦，未來該公司營運狀況樂觀可期。除燿華電子30億元聯貸案外，目前台銀尚主導籌組勝華科技美金1.5億元及奇美電子新臺幣600億元等聯貸案。