悠立Q4挑戰單月損益兩平 產業出現轉機 渡過製程轉換陣痛期

隨著台灣覆晶封裝技術漸為市場所接受與採用，加上悠立半體體在錫鉛凸塊製程上，已順利渡過由 8 吋銜接12吋的陣痛期，並有部分在上半年遞延的訂單，陸續從第三季底開始出貨，而在金凸塊部分，2003年上半已順利通過諸多客戶認證，也會開始出貨。因此悠立認為，下半年營運會較上半年好，市場並預期，悠立將有機會在2003年第四季挑戰單月損益兩平。