恆碩無鉛焊材產品　獲國際認同

恆碩科技致力於微細金屬元件加工技術之研發及元件製造，在歐盟通過ROHS之後，看準綠色環保意識的抬頭，產業對無鉛錫球的渴望，五年前遂投入無鉛錫球的研發及生產，近年來無鉛焊材產品更取得美、日等國的專利授權。恆碩科技董事長沈尚宜表示，該公司為貫徹技術自有化，所以在投入BGA錫球生產時，自行研發設計錫球之生產設備。第一條BGA錫球生產線完成後，產品陸續取得日月光、矽品、飛利浦、華泰及數家IDM大廠等客戶的認證，且品質管理系統先後取得 ISO9002國際品質認證及ISO14001環境品質管理認證。由於掌握關鍵技術所生產的BGA錫球，具有成本低、品質高的優勢，且月產能達 400億顆，儼然為國內指標性廠商之一。沈尚宜指出，生產BGA錫球只是恆碩的踏板，看準通過ROHS後無鉛焊材帶來的商機，才是促成該公司積極投入市場的動力。在五年前量產BGA錫球時，就投入無鉛錫球的研發，隔年便成功開發出產品。除此之外，並積極與國外大廠接觸，取得無鉛錫球專利授權，使該公司成為國內首家取得合法專利授權廠商，此舉也讓國內電子製造業更有保障；為因應去年無鉛錫球業績倍數成長，恆碩去年建構三期廠房，擴充生產線，目前已建置BGA 錫球生產線五條，無鉛錫球生產線四條，去年每股稅後純益達到三．二七元，預計在接單順遂下，今年營收將更上一層樓。為配合環保潮流及追求「輕、薄、短、小」小型化的趨勢，恆碩積極地投入無鉛焊材與小球徑錫球及小粒徑錫粉的研發，產品包括BGA/CAP/WLP封裝用錫球，含有鉛、無鉛等數種材質及○．○八mm及一．九mm等多種尺寸，SMT錫膏用之錫粉，含有鉛、無鉛等產品，以科技與環保並重的理念，為我們的下一代謀取最大的福利。