應材太陽能設備雙管齊下　市場回應熱度高

全球半導體設備龍頭應用材料(Applied Materials)4日在台舉辦首次太陽能產業論壇，由其能源暨環境解決方案事業部總經理暨技術長馬克．平濤(Mark Pinto)主持揭幕，應材表示，跨足太陽能產業將採單／多晶矽模組及薄膜太陽能模組雙頭併進的模式，而在場也吸引台灣多家太陽能業者共襄盛舉。產業界人士預估，以台灣投入太陽能產業的熱度及2007年應材已贏得7億美元訂單的實力，來自太陽能訂單呈倍數成長應不成問題。馬克．平濤指出，應用材料的策略就是單／多晶矽及薄膜太陽能兩種解決方案通吃，由於單／多晶矽太陽能模組的轉換效能較高，比較適合家戶市場，相較之下，具有廣面積的薄膜太陽能面板則適合大面積區域所採用。平濤指出，應材積極進軍太陽能產業，目前已出手購併3家太陽能技術領域相關的企業，總投資額超過10億美元，而全球也已有約500位員工投注太陽能事業的開發。平濤表示，過去應材在半導體設備擁有40年累積專業經驗，同時在TFT-LCD大尺寸面板設備也協助客戶降低生產成本，最重要的是擁有全球完整供應鏈，這對應材進軍太陽能領域來說，不但擁有技術優勢，也擁有完整的業務網絡優勢。他認為，太陽能產業將持續不斷改善人們用電的成本，回顧1980年代，每瓦用電成本高達21美元，2005年卻已降至2.7美元，太陽能產業未來勢必還會帶給人們更環保、成本更低廉的電力。應材這次首次在台舉辦太陽能產業論壇也吸引台灣多家客戶到場，包括大同集團轉投資綠能、聯電、杜邦(DuPont)、茂迪、力晶轉投資新日光、中環等客戶，可見市場對於太陽能設備如何進一步協助降低成本熱度頗高。同時，應材也在會中介紹單／多晶矽及薄膜太陽能兩種不同途徑的太陽能設備解決方案。應材2006年來自薄膜太陽能的訂單約7億美元，半導體人士預估，以此市場熱度不減的話，2008年業績倍數成長應不成太大的問題。應材太陽能事業群單／多晶矽產品線總經理Hari Ponnekanti表示，單／多晶矽太陽能所產生電力在2010年可望達到8GWMp，不過他也指出，晶圓等原材料成本佔電池成本一半以上，至少2008年產生每瓦電力仍需要6.1克的晶矽，因此未來如何降低原材料的成本將是關鍵；至於薄膜太陽能方面，應材所新建的SunFab預計再2008年至少建立1條完整的8.5代產線，目前許多客戶也對應材全球最大尺寸的薄膜太陽能設備興趣濃厚。