打造大同集團太陽光電王國的先峰部隊
2008-02-26
公司:尚志半導體
大同集團旗下太陽能矽晶圓廠綠能2004年成立,2005年開始架線量產,首批產線為25百萬瓦(MWp),當時為台系惟一1家多晶矽晶圓廠,2006年產能達到65MWp,2007年10月年產能達到110MWp,隨後持續擴產,2007年底2008年初總年產能已達到200MWp,一直到目前為止,綠能一直穩坐台系太陽能系晶圓龍頭廠。風光的背後,不見得都是一帆風順,綠能2006年12月發生公安意外,被迫停工,更痛失2名同仁,也使得2007年第1季的營收及獲利都受到明顯的影響,2008年雖然仍穩居太陽能系晶圓龍頭的地位,但受到市場持續缺料的影響,綠能矽晶圓初定的年度擴產計畫僅35%,相較於競爭對手中美晶及合晶轉投資的大陸Solargiga,倍數成長動能都比綠能強,威脅直逼。綠能2007年底第1次上市計畫因為全球資本市場不理想而延到2008年初,但資本市場表現持續不佳,使綠能實際的表現無法呈現在股價。2008年2月14日綠能宣布實施庫藏股買回,因為對本身的表現樂觀。2008年第4季綠能也將正式投入非晶矽薄膜的量產,是台灣首家採用8.5代大尺寸非晶矽薄膜設備的業者,正當市場質疑沒有1個國際認證機構有8.5代大尺寸的認證設備能為綠能做認證,綠能卻化被動為主動表示,不排除與認證機構策略聯盟,共置大尺寸所需的認證設備,以提早取得認證。綠能是大同集團太陽光電產業布局的先峰部隊,也是目前最成功的一步棋,而一路走來都是由前尚志半導體總經理、目前綠能總經理林和龍所領軍,一手策略與執行,以下是林和龍的訪談紀要:問、 2008年的新展望及太陽光電市場的評估,2008年營收及獲利上看3成,主要的成長動力來自於何處?答:綠能2008年的成長動力仍來自於矽晶圓的成長,尤其2008年初200MWp的年產能已架設完成,新產能的啟動再加上市場需求持續暢旺,每年逐步成長的走勢不變。就整個產業的動態來看,從目前來看整個市場的運作,多晶矽仍是相當的缺乏,全球多晶矽的新產能開出的速度仍遠不及下游需求的成長速度。不過,2008年可以觀察半導體的景氣動向,一旦半導體需求呈現下坡的走勢,閒置的料源將流到太陽能領域,對整個太陽能產業而言將有助益。半導體若表現不如預估,半導體所提供給太陽能產業的廢晶圓將跟著減少,不過,半導體矽晶圓廠手中的合約料源,將因稼動率下降而產生多餘的多晶矽料源。這些廠極可能轉售處理流向太陽能市場,而這些多晶矽料源透過與其他較低純度的料源混合量產,預估比半導體廢料源的貢獻度更大。就需求面來看,坦白說,目前市場的需求高漲的程度不變,尤其西班牙市場受到當地政府首梯優惠補助將於2008年9月結束,為了搭上這波優惠補給的列車,系統廠積極架設太陽能發電,這波需求的拉力讓市場模組出現缺貨的現象。而其他國家的政策也一一在落實中,目前太陽能需求仍是跟著各國政府的策略動態而動及各區傳統電價的水位而定,一旦某一個國家或地區傳統電價水位高再加上當地政府的補助積極,這個地區的太陽能系統就有機會快速成長,屆時太陽能發電系統的成本與傳統發電成本距離就會愈拉愈近,這也會促使太陽能發電需求因而快速成長。尤其在技術成長的促進下,許多文獻評估認為許多國家或地區可望於2010年或2015年使其太陽能發電成本相當於傳統發電成本,即達到「Grid Parity」的境界,這將產生「黃金交义線」,這也會促使該國對太陽能發電需求的大增,並促使其他國家更積極推動立法。問、 綠能幾乎靠代工訂單在運作,極少長期合約料源輔助,使綠能2008年的矽晶圓產能擴充呈現停滯的狀態,不擔心就此失了江山嗎?你認為市場未來發展的願景是樂觀的,而綠能的競爭對手如中美晶、合晶大陸轉投資的Solargiga 2008年的產能快速擴充,幾乎都要跟綠能併駕齊驅,甚至可能超越綠能?答:綠能2007年底~2008年初才完成新產能的架設,綠能2008年初步除了提升設備機台的功能,使產能從原有的200MWp提升至270MWp。由於市場料源的缺乏,在沒有確切料源把握下不斷擴產,其實只會增加營運負擔,再加上沒料沒產出,對市場佔有率的提升同樣沒有任何幫助。2008年料源缺乏的問題嚴重,必須看2008年下半料源掌控的情況如何,才能決定是否進一步的擴產。其實評估擴產考量的因素有很多,除了一般公認多晶矽料源的掌控外,還有很多其他相關的料源也呈現缺貨及漲價的情況,成本不斷的提升,所以不斷擴大產能,不見得適合各企業,成本的評估仍是首要考量。另外,擴產也需要考量到長期性的走勢,以長晶為例,為了增加生產效率,長晶爐的尺寸也有擴大的趨勢,如果一下子大量買下當下尺寸的爐子,到未來某個時間點,這些相對小尺寸的爐子怎麼與未來大尺寸爐子的產出效率相比較,競爭力相對會有隱憂,這種問題尤其容易在料源不缺乏後競爭更激烈情況下凸顯。不過,尺寸問題的影響性仍在可接受的範圍內,所以未來綠能長晶爐產能仍是會持續成長。再者,切晶設備的購買也要考量到它未來的發展性,特別是切晶設備資本支出高,一旦快速大量購入相關的設備,在未來設備結構大量改變後,這些設備反而會成為負擔。例如切晶設備已經走了4代,以前切晶為講求產出效率,以1次切雙片的方式量產,但現在考量到料源缺乏且價格昂貴因素,所以切晶設備以1次切單片為主,以提升切片精準度符合當下薄形化矽晶圓的要求。一旦料源問題解決了,相信切晶設備的功能訴求也會跟著改變。產能不能決定一切,現在如此未來亦然,仍需將許多因素考量下去,因此,也難單由產能來判斷1個企業的競爭力。問、綠能對未來在太陽能的定位又如何詮釋?有沒有搭配什麼長期性策略來強化綠能所設的這個定位?答:綠能在太陽能矽晶圓領域所扮演的角色就是提供客戶最好品質的矽晶圓。至於擬定相關的策略,讓綠能更快速成長、更茁壯、更具全球影響力,這些都不是問題。但從缺料的當下來看,都易淪為空談,只要市場料源問題解決,相關策略就會跟著實行,這對綠能而言,是輕而易舉的,只要條件環境具備。問、 上述所提到擴產的種種考量因素,這是使綠能切晶產能成長速度不及長晶,導致部分切晶必須委外代工的主要原因嗎?綠能已經擁有180μm切晶技術,為什麼不快速推廣搶得商機,卻要等到下半年?矽晶圓走向愈來愈薄形化是不是必經之路?即使料源不缺乏,薄形化這個走勢會改變嗎?答:矽晶圓薄形化確實目前矽晶圓廠的技術趨勢,實際上大家都知道,太薄的矽晶圓不見得就是最具效率的,例如易造成矽晶圓破片等問題,反而容易造成適得其反的效果,所以矽晶圓薄形化的程度必須視客戶端即太陽能電池廠的接收度而定,這也是綠能預訂下半年才會推180μm矽晶圓,因為上半年必須針對客戶端的接受度而定。矽晶圓薄形化在目前受矚目的原因,主要還是受到上游多晶矽缺乏料源成本高的影響,例如同樣1條矽晶棒可切成10片就比切成9片就當下昂貴的價格來看,就有明顯的差別,而這對矽晶圓廠的獲利也會有明顯的影響。坦白說,我不認為料源不缺乏後,薄形化這條路還會繼續推下去。由於多晶矽缺乏的問題,才會讓各個可以節省用料的方法大行其道,但是一旦這個問題解決了,也就是說這些投入多晶矽的新加入業者步入量產化、產品也符合適用度,多晶矽價格自然會快速降到合理正常的水位,料源節省問題也就不在那麼緊迫,太陽能電池業者在乎的是能夠讓他們快速順利生產的矽晶圓,而不是薄到生產時易破的矽晶圓。所以要創造產業的生產利基,投入多晶矽自行生產還是很重要的一環,它代表著未來發展的意義,雖然多晶矽的投入在許多專業人士眼中困難重重,但是相信在台系這些欲投入業者的初生之犢,總是有成功的機會,一旦成功對台灣太陽能產業而言是十分重大的意義。問、 綠能進入太陽能產業算早的,2004年成立,2005年開始運作,在那之前也評估市場許久,相信早就料到多晶矽價格會快速飆漲,但為什麼當初沒有想到要簽一些長期料源呢?是不是真的像有些業者私下猜測的,在大同集團這種大組織的運作,難免彈性不足,難以因應外在環境快速的變化?尤其面對這種價格急飆的多晶矽?答:這是外界誤解了,簽約的問題不是外界解讀的集團式沒效率的運作所耽誤,集團其實是十分支持的。手中沒有掌控充裕的長期合約料源,這是有歷史淵源的。早期尚志半導體都是跟某家歐美系多晶矽大廠固定買多晶矽料源,而且互動多年關係良好。所以,早在2005年就在國外與該歐美系多晶矽廠洽談簽約,雙方洽談愉快,甚至連意向書都簽了,但該多晶矽廠在評估整體合作可能性時,因為過往配合度評比影響,最後選擇不與我們簽約。起因在多晶矽產業最不景氣時,大同集團採行集體採購的方式,所以多晶矽料源的採購轉由其他單位執行,當時適逢某家日系多晶矽廠剛切入該市場,價格相對便宜,導致於新採購單位馬上轉向日系廠買料。因為這個淵源,使得早期配合的這家歐美系多晶矽廠,將我們視之為配合度不佳的廠商。也讓我們沒有機會簽到為量可觀的合約料源。雖然還有其他的多晶矽廠,但也是要靠關係及彼此未來的發展策略是否謀合,再進一步針對價格及細節去談,也不是簡單就可以談成。例如有些多晶矽廠從多晶矽做到矽晶圓甚至太陽能電池,相對之下就會詳細評估,是不是該把上游多晶矽賣給其他的矽晶圓廠。所以,綠能手中長期合約料源不多,並非是大集團作業不具效率,只是與接觸的多晶矽料源廠政策沒有充分的交集所致。不過,坦白講,簽長約、短約或沒簽約利用代工訂單來運作,各有優缺點,沒有所謂的對與錯,事實如此,我們就會想辦法去因應。當然,這個因素也是促使我們積極投入薄膜太陽能(Thin film)的動力,因為薄膜太陽能的未來發展有相當不錯的潛力,本來就在綠能太陽能產業發展的既定規畫之內。問、 綠能上市適逢全球股價大幅度的向下調整,感覺投資人除了對2008年景氣不確定外,對太陽光電市場更是信心匱乏,也有人說這是戳破太陽能美夢想的前兆?答:坦白講,股價的起伏本來就難預料,而各種詮釋也因應而生,有對也有錯。股價及實體面可能要分開來看比較客觀。股價的波動是受到全球資本市場的影響,資金的流動所造成的,但是若從實體供需面來看,需求的強度仍是維持。許多人擔心的「夢碎」,反而應該從這個產業快速崛起後大量新加入者的體質去做評估,比起日本或某些歐美大廠,太陽能是他們分析很多年、投入很多年的研究才有現今的成果。但在近幾年才踏入這個產業的業者中,有太多是直到市場火熱,先跳再說,跳下去後才發現技術、料源都不如原先想像中容易,現在就連資金的籌措都不如2005年或2006年來得容易。他們初踏入時所談論的「夢」,也相對難實現。問、 相較於夏普(Sharp)大阪廠規劃LCD與薄膜太陽能同區設廠,這給綠能新的啟發。綠能及華映的合作僅限於人才的流通嗎?因為目前無任1個國際認證機構做到8.5代的大尺寸模組認證,綠能產品產出後的打算是什麼?切割變成小尺寸去認證嗎?還是外傳綠能不排除與認證機構策略聯盟共置8.5代薄膜認證機台,以順利取得認證?綠能是否開始著手薄膜下游系統端的耕耘?答:夏普大阪廠規劃LCD面板及薄膜太陽能廠同區設廠生產的主要原因,是同個園區中還有玻璃基板廠康寧(Corning)等進駐,這是2個廠同區的主要動力。大同旗下的LCD面板廠華映及綠能都沒有這種的條件,有沒有在同區發展,其實沒有這麼重要,重要的是LCD技術與薄膜太陽能在技術上有相當的相似度,所以台灣LCD人才預估未來對薄膜太陽能產業的發展有相當的助益。是的,綠能確實不排除與國際認證機構合作,以共置大尺寸太陽能面板認證爐,加速取得大尺寸太陽能面板認證,一旦大尺寸認證取得,大尺寸裁切的小尺寸面板就不需取得認證,這是一勞永逸的方法。而且一旦大尺寸認證成架構,也將促使大尺寸加速被運用,因為大尺寸面板不但產出效率高,在系統安裝上更具成本競爭優勢。由於,目前仍未有具體的計畫,所以無更詳細的細節可以透露。綠能目前正積極開發建材一體成型太陽能電池模板(Building-integrated photovoltaic; BIPV)市場,預估未來會朝建材領域去耕耘,另外,在土地較不考慮成本的太陽能發電廠也是綠能耕耘的應用市場,不過,目前仍在鴨子滑水的階段,目前無具體的成果可以分享。綠能預估2008年第4季架設好薄膜太陽能的產能線設備約5月進駐,預估第4季可步入量產階段,產能達30MWp,2008年薄膜營收貢獻度約4億~5億元,若依目前薄膜每瓦平均2.4~2.6美元來看,2008年薄膜營收貢獻約7,500萬美元,約新台幣22億元,2009年產能將再提升至50MWp,而薄膜太陽能的毛利率約達25~30%,接下來即會原產線將提升至轉換較高的堆疊式薄膜太陽能領域。
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