阿托科技 化學鍍銅取代PVD鍍銅

觸控面板主要組成包含上下兩組ITO導電層、間隙物及電極。先以ITO玻璃為基板，上面疊點一層ITO Film，中間散佈間隙物支撐，使上下板不會因距離過於貼近而意外導通，邊緣再印上銀電極以提供外接電源。觸控時利用壓力使上下電極導通，經由控制器測知面板電壓變化而計算出接觸點位置。透明導電膜用於觸控面版的導電劑大多為ITO，為觸控面版製程中的必需材料，因為採用銦稀有金屬，使得ITO膜成本不易降底，如何降低ITO在觸控面板製程中的生產成本，成為重要課題。其次，ITO也有導電性的問題，尤其在大尺寸觸控面板，須在ITO上做金屬化以增加導電性，以克服ITO導電性不足的問題。目前一般做法是以PVD在ITO鍍上一層金屬來增加導電性，但PVD電鍍方法不但設備昂貴，且產量受限，阿托科技在化學鍍銅有豐富的經驗，以化學鍍銅方式取代PVD鍍銅，提供業界低成本、高良率的製程選擇。目前阿托科技與國內觸控面板大廠進行合作測試，項目包括：a.銅面覆蓋性→無覆蓋不良及針孔；b.銅面與ITO Film的結合力→百格測試5B以上；c.電組特性→電阻值Rs＜0.4。目前測試結果均符合客戶的基本要求，小量產品的打樣持續進行中。阿托科技表示，秉持對新產品開發的熱誠，走向下世代新製程開發，預計2013初會導入新產品，向國內外觸控面板廠推廣，屆時，均勻性和拉力會比現行世代大幅改善。由於市場應用不斷擴展，阿托科技預估，未來採用直接化學銅在ITO膜上成長銅層的需求會逐年擴大；兩年內將每年會有約數千萬元化學銅藥水收入，未來每年以二位數成長。