達勝 擴大布局人工石墨片

達勝科技（7419）以自家創新專利技術，開發電子、電機兩大應用 產業最重要的絕緣耐熱材料－醯亞胺薄膜（PI），配合差異化與客製 化服務異業結合，除了軟板、高溫膠帶、IC、電機電器絕緣、TAB、 COF、手機等應用，新興應用的OLED摺疊面板、micro LED、電動車、 鋰電池、5G、散熱等商機正蓄勢待發。人工石墨片熱輻射貼片散熱技術，是目前智慧型手機上主要散熱技 術之一，聚醯亞胺（PI）薄膜即是人工石墨片製備原料，近年達勝在 人工石墨片製備原料以及燒結技術發展上都已達不錯的水準。例如，110年度達勝結合在地下游廠商，成功開發本土化捲狀量產 之高導熱人工石墨片；111年度採用自家PI成功量產捲狀高導熱人工 石墨片，產品導熱特性與品質媲美國際龍頭大廠水準。兩年前達勝併 購人工石墨片燒結公司與完整團隊，奠定人工石墨片進一步垂直整合 發展的基礎。石墨具耐高溫、熱膨脹係數小、良好導熱導電性、化學性能穩定、 可塑性大等特點；其X-Y軸導熱係數高達1,300～1,800W／（m· K） ，而銅、鋁在X-Y軸向導熱係數僅200～400W／（m·K）之間，使得熱 量可快速地傳遞出去。石墨在Z軸的熱傳導係數僅為5～20W／（m·K ），起到很好的隔熱效果。因此石墨具有良好的均熱效果，可有效防 止電子產品局部過熱。因其具有超高導熱性、重量輕、薄型化與耐彎 折等多項特點，廣泛應用於手機、 平板電腦、筆記型電腦及智能電 視等電子產品。隨著高科技產業散熱應用市場快速成長，人工石墨片的應用需求上 揚，也帶動聚醯亞胺薄膜需求水漲船高逐漸增加比重。2023年達勝在人工石墨片發展上，將持續擴大資本支出布局，深化 產業鏈與更彈性化的競合能力，蓄積未來營運成長力道外，並創造企 業更大的價值與效益。