台灣土地銀行主辦強茂40億元聯貸盛事

為了響應「五大信賴產業」的國家願景，金融業界積極力挺半導體產業發展。在這個背景下，台灣土地銀行於7月3日與知名的功率半導體元件製造大廠強茂公司共同舉行了「強茂股份有限公司五年期新臺幣40億元永續績效連結聯合授信案」的簽約典禮。這項重要的金融合作，由土地銀行攜手九家本土銀行共同參與，超額認購比率達到157％，顯示了金融機構對強茂公司長期實力與發展潛力的強烈信心。

土地銀行表示，此次授信案資金將用於償還金融機構借款及充實公司業務發展所需的中長期營運資金。土地銀行在這項合作中擔任統籌主辦銀行暨額度管理銀行，而元大銀行、合作金庫與第一銀行則共同擔任主辦銀行。此外，國泰世華銀行、華南銀行、兆豐銀行、彰化銀行、上海銀行及臺灣銀行等行庫也共同參與，這一銀行團隊的強大支持，反映了對強茂公司長期務實經營的認同與肯定。

強茂集團作為臺灣最大的功率半導體元件製造商，擁有從設計、晶圓製造到封裝測試的垂直整合能力。其產品應用範圍廣泛，涵蓋消費性電子、車用、工控、電源、網通及運算領域，客戶遍佈全球。強茂公司正著眼於未來產業趨勢，聚焦三大發展方向：深化車用市場、拓展電源應用及布局AI領域。目前，車用電子已經貢獻營收的3成以上，並成功打入特斯拉、比亞迪、博世與馬牌等Tier 1供應鏈。在電源與AI應用領域的逐步展現成果，也將因應AI PC的導入，為公司帶來持續的營收增長。

作為百分百國營的金融機構，土地銀行堅持「豐厚、和諧、熱誠、創新」的核心理念，深耕臺灣市場，致力成為社會最值得信賴的金融夥伴。在行政院政策方向下，土地銀行與國內金融同業共同努力，支持臺灣成為全球半導體全供應鏈的主導者。目標是到117年，將本土MIT半導體產業的產值提升至新臺幣2.6兆元，穩固臺灣在國際領先地位的產業地位。