臺銀主辦文曄120億聯貸簽約成功，創金融新紀錄

台灣銀行成功籌辦新臺幣120億元聯合授信案，文曄科技公司獲得金融同業高度肯定！

近日，台灣銀行榮獲文曄科技公司委託，統籌主辦一筆總額達新臺幣120億元的聯合授信案，並已於6月28日順利完成聯貸簽約。這筆資金將用於充實文曄科技的中期營運週轉金，以支持其業務的穩定發展。

此聯貸案由台銀擔任統籌主辦銀行及管理銀行，並邀請了合作金庫銀行、兆豐銀行等知名銀行共同參與。此外，還有土銀、一銀、新光銀、元大銀、菲律賓首都銀、彰銀及上海銀等10家金融機構加入，共同支持這項聯合授信案。

原計劃籌組的資金為100億元，但在金融機構的熱烈參與下，資金額超額認購達1.7倍，最終達到170億元。然而，由於各方的共同協力，最終決定結案金額為120億元。這一結果充分展現了金融同業對文曄科技營運與獲利表現的高度肯定。

文曄科技是亞太地區及台灣排名前二的大專業半導體通路商，在半導體上下游之間扮演著橋樑的角色。公司以「協助上游原廠訂定產品行銷方向、支援下游客戶縮短研發時程」為經營目標，代理產品線完整多元，銷售的半導體產品應用範圍廣泛。

近年來，文曄科技表現亮眼，過去五年營收複合成長率達到25％，大幅優於整體半導體通路市場。該公司近日更被國際財經雜誌《Financial Times》評選為2021年亞洲前500大高成長公司，顯示其經營策略成效卓越。

隨著5G技術的逐步普及，市場對半導體的需求不斷增加，車用電子、智慧物聯網、工業控制及雲端應用等成為半導體產業的主要成長動力。這些因素將對文曄科技的未來營運發展產生積極影響，預計其業務將持續成長。