汎銓科技上半年成功躍升興櫃市場

【新聞稿內容】 半導體材料分析領域再添新兵！上市櫃公司汎銓科技（6830）昨日成功進行公開發行，並計畫在今年上半年登錄興櫃。看好台灣晶圓代工龍頭的背書和資本市場的資金挹注，汎銓有望躍升為國內先進製程材料分析龍頭，為投資市場帶來新的投資機會。汎銓科技專注於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析，運用高階電子顯微鏡等先進設備，並結合自研的特殊分析技術，提供專業的報告服務。該公司服務客群涵蓋IC設計、晶圓製造、封測及設備廠等整個半導體產業鏈，是全球各大半導體廠商的關鍵研發夥伴。汎銓在材料分析（MA）與故障分析（FA）領域不斷投入研發，技術處於產業領先地位，並在低溫原子層鍍膜技術上取得專利，2020年即領先市場發展此技術。