汎銓科技：引领先鋒FIB電路修補技術全新啟航

台灣汎銓科技近期引進了新一代的FIB電路修補設備Centrios，並已正式對外提供服務。這款設備搭載了全新的Tomahawk WDR Ion Column與MultiChem Gas Delivery系統，施工效能大幅提升。Centrios不僅能夠進行一般正面電路修補，更是晶背電路修補的強力工具，能夠支援至少7奈米製程工藝。設備的Tomahawk WDR Ion Column設計縮短了工作距離，提高了影像解析度與切削效率。MultiChem Gas Delivery系統則能夠精準控制不同材料在電路修補過程中的反應氣體，進而提升施工精準度和成功率。實際案例顯示，Centrios相比前一代V400ACE，能製備更寬的矽初坑，有效擴大晶背電路修補的施工空間，大幅提高良率。這一創新技術的推出，將為台灣半導體產業帶來更多可能性。（翁永全）