立誠將上櫃 今年營運看升

一詮轉投資陶瓷電路板廠立誠（6597）預計4月下旬掛牌上櫃，該公司積極搶進RF玻璃基板、半導體先進封裝玻璃電路板應用領域，及矽光子共同封裝光學（CPO）應用，董事長周萬順昨（31）日表示，目前在手開發案約20個，今年營運目標優於去年。

立誠提到，積極布局半導體應用的TGV╱RDL先進封裝領域，今年業績成長可期，並擴大車用功率元件、光通訊元件及先進封裝玻璃電路板等新產品，預估今年半導體應用占比可達1成，較去年僅個位數百分比大增。