台灣微矽擴張，強化運營效能

台灣半導體封測龍頭微矽電子（8162）近期熱鬧非凡，就在昨天（22日），公司舉行了上市前的重要業績發表會。會上，董事長張秉堂親自上台，對外披露了公司未來發展的關鍵策略和預期效益。

張董事長強調，微矽電子長期以來都在積極布局氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）等第三代半導體技術，並已在測試上投入了許多心力。他預測，隨著車用產業對半導體的需求不斷上升，這將對微矽電子的營運成長帶來正面影響。

此外，張董事長還透露了一個重要的消息，那就是為了迎合節能趨勢和滿足客戶的更高需求，微矽電子已經啟動了擴產計畫。這項計畫將會在第2季看到成果，當時無塵室將完工並投入使用，預計將帶來下半年的營運增長。

這次業績發表會不僅讓投資者對微矽電子的未來充滿信心，也讓市場看到了台灣半導體產業的活力和創新能力。在這波第三代半導體的浪潮中，微矽電子無疑將扮演一個關鍵的角色。