TPCA與富臨科技聯手展示載板先進製造技術

**TPCA 展亮相 富臨科技助攻東捷攻先進載板**

【記者 陳曉茵／台北報導】台灣電路板產業國際展會（TPCA Show）將在本月 23 日開幕，面對 AI 時代的高運算需求，東捷科技（8064）攜手關係企業富臨科技，將於展位（編號 N-1125）展示先進玻璃載板製程解決方案，瞄準商機。

東捷科技憑藉在面板產業的玻璃載板雷射應用技術，與工研院合作推出的玻璃導通孔（TGV）加工技術與設備，具備業界領先的定位精度與真圓度。此外，東捷的雙軸雷射玻璃切割設備結合超短脈衝雷射改質及 CO2 熱裂技術，能快速自動切割異型與複合結構的透明硬脆材料，在台灣已廣泛應用。

在重布線（RDL）製程方面，東捷展示 3D 自動光學檢測設備，可進行三維量測和缺陷分類，確保製程品質和可靠性。

富臨科技作為國內真空設備的領導供應商，將展出先進載板製程設備，包括「鈦銅種子層磁控濺鍍設備」及「電漿光阻去除技術」。其獨特的微波電漿與射頻整合設計，能有效去除殘膠。此技術支持 650mm╳650mm 的基板尺寸，呼應 ESG 趨勢。

東捷科技表示，本次展覽將展示先進載板製程領域的最新技術，包括 RDL AOI 檢測、TGV 鑽孔、玻璃雷射切割、磁控濺鍍與電漿蝕刻等設備，協助客戶提升製程效率和產品性能，並滿足環保永續發展的要求。