恆勁C2iM電感：強化AI GPU效能的關鍵利器

**恆勁科技C2iM載板技術 蓄勢待發AI新商機**

興櫃IC載板廠商恆勁科技（6920）憑藉旗下自研C2iM創新技術，生產半導體晶片封裝載板，供應IC設計公司、封測廠等電子產業供應鏈。隨著人工智慧（AI）應用崛起，恆勁C2iM載板技術在先進封裝領域展現優勢，積極擴展在GPU、車載等高階半導體領域的應用。

恆勁C2iM載板主要運用於指紋辨識、光學防震、車用高功率等特殊應用載板。近年來，恆勁也跨足第三類半導體SiC先進封裝領域，並開發出先進封裝專用載板（PLP）以及線圈、電感等被動元件。

隨著AI風潮帶動CoWoS先進封裝需求，恆勁正與客戶合作開發用於CoWoS的電感元件。恆勁強調，C2iM載板擁有散熱佳、耐高電流、傳輸速度快等優勢，可打造體積小、性能強的電感元件，進而提升GPU效能。

此外，恆勁所生產的PLP主要應用於車用二極體功率晶片封裝，自2021年開始量產並供應國內最大車用二極體大廠。恆勁表示，與市場上還在開發中的FOPLP不同，PLP專攻車用領域，滿足車載電子對耐用性和穩定性的嚴苛要求。

恆勁科技以創新的C2iM技術為基礎，積極布局AI、車載等高成長領域。看好未來半導體封裝載板市場的無限潛力，恆勁將持續深化技術優勢，拓展在全球半導體供應鏈中的影響力。