達運光電成功爭取IPO

達運光電獲通過上市證交所，瞄準千億商機

台灣證券交易所於昨 (27) 日召開董事會，通過五家公司上市案，其中包括達運光電，將成為台灣第 13 家光電封裝上市公司。

達運光電成立於 2002 年，專注於光電封裝技術研發，主要產品為半導體 LED 晶片封裝、COB 封裝模組等。在市場需求強勁帶動下，達運光電積極擴充產能，預計 2023 年產能將較去年成長 25%。

達運光電董事長陳心儀表示：「此次上市有助於公司提升資本實力，加速擴產計畫，搶攻千億商機。」

根據業界預測，全球光電封裝市場規模將持續成長，預計 2025 年可達 400 億美元。達運光電憑藉其技術優勢和客戶基礎，看好未來發展前景。

除了達運光電外，此次通過上市案的公司還包括星宇航空、中傑投資控股、榮惠-KY 和三商餐飲，將為台灣資本市場增添多元性。