光程研創新晶片 創3世界標竿

投入矽鍺（GeSi）光子技術的光程研創（Artilux）30日宣布，全 球首創基於12吋CMOS製程結合矽鍺短波紅外線（Shortwave Infrare d，SWIR）雙模（2D／3D）感知技術單晶片，已驗證完成並於台積電 導入量產。光程研創表示，新晶片量產成功創下推出高解析GeSi像素技術、推 出SWIR雙模成像技術、以及SWIR在12吋晶圓量產等三個世界第一標竿 ，並可望加速推動光達（LiDAR）應用全面普及化。。紅外線感測已經被大量應用在行動裝置、智慧穿戴、智慧家電、環 境偵測等領域，其中極具穿透掃描特性的SWIR短波紅外光影像感知技 術需求大增。由於現階段市場上SWIR波段皆為2D成像應用，主要採用 砷化鎵（GaAs）或磷化銦（InP）基板及其他三五族化合物半導體的 單元感測器製程生產，少數高解析度成像陣列除價格昂貴之外，亦無 法與CMOS製程進行單晶片整合，更遑論能在SWIR波段呈現高畫質3D影 像。光程研創與台積電合作，推出基於CMOS製程的GeSi技術，在逐一克 服先進材料導入、革新光子及整合光學技術、晶片系統架構及演算法 等挑戰後，已能在SWIR波段演繹更為精細的2D與3D成像及辨識效果， 同時滿足業界對微小化、低功耗、安全性（無鉛）、高整合度、具成 本競爭力進行大規模量產的期待。光程研創執行長陳書履表示，光程研創將最先進的光子技術商業化 ，以期更緊密與人類生活應用連結，此次以全球首創CMOS製程的SWI R雙模感知技術，再度寫下光學成像嶄新的里程碑。未來將持續以紮實的創新技術實力加速光學感測等多元應用，期望 引領新一波SWIR產業生態圈的蓬勃發展。隨著SWIR雙模感知單晶片在台積電量產，光程研創寫下三個世界第 一標竿成果。一是推出高解析GeSi像素技術，解決業界以矽（Si）為製程技術只 能應用較窄波段及量子感光效率在不可見光波段低落的問題。二是S WIR雙模感知單晶片推出，解決業界無法以單晶片同時在SWIR波段呈 現2D和3D成像的問題。三是在台積電12吋廠量產，解決業界SWIR成像 像素只能在6吋以下晶圓產線製造、且無法和CMOS製程電子電路整合 成單一晶片的問題。