華泰今上午與麥瑟半導體簽約技術合作協議

華泰電子 (2329)今天上午與麥瑟半導體簽定

Micorn BGA封裝技術合作協議，並將共同合作開發新市

場。華泰表示，現階段雙方仍僅就技術和研發方面做合

作，尚無股權或其他財務面等之涉入。

麥瑟半導體今天舉行新廠落成典禮，並與幾家公司

簽訂合作協議，其中包括華泰、工研院等。成立於1997

年的麥瑟半導體為專業的IC封裝測試廠，擁有 CSP封裝

等級的Micorn BGA技術和高頻 RF-IC等技術，研發團隊

陣容堅強。

根據了解，Micorn BGA封裝技術可用在 RAMBUS

DRAM上，同時目前麥瑟半導體將協助 RAMBUS 公司將

Micorn BGA成本大幅降低並提高良率。華泰表示，儘管

市場對RAMBUS市場的未來發展仍有質疑之聲，但Micorn

BGA 封裝技術的應用可擴散到RAMBUS以外的領域。而此

次華泰與麥瑟半導體的協議主要著重在行政資源和研發

人員的共同投入，麥瑟和華泰可互換在 KNOW-WHAT之IP

與KNOW-HOW之基礎，並共同開拓新市場。