中信銀、台灣工銀主辦矽豐40億元聯合授信今簽約

中信銀 (2815)、台灣工業銀行共同主辦的矽豐

(5343) 股份有限公司新台幣40億元聯合授信案，於今

(28）日舉行聯合授信合約簽約儀式。

該聯貸案融資期限為 5年，共14家國內金融機構參

與聯貸。由於半導體產業前景持續看好，所以國內銀行

團對本次矽豐聯貸案參與十分熱烈，參貸情況極為踴躍

，超額認購超過15％。另外，由於本案已獲得經建會以

中長期資金優惠貸款全額支應，將可大幅降低矽豐公司

之資金成本。

這次聯合授信案的簽約儀式假中信銀總行大樓舉行

，由矽豐股份有限公司董事長林文伯先生，主辦銀行中

信銀首席執行副總經理林博義、臺灣工銀副總經理辜長

森共同主持。

參貸銀行包括農銀 (2822)、世華銀 (2826)、北

商銀 (2808)、華銀 (2803)、臺企銀(2834)、台新銀

(2844)、大安銀 (2829)、台銀、上海銀行、彰銀

(2801)、中銀 (2806)及一銀 (2802)等，連同 2家主辦

銀行在內，共計14家國內金融機構共同參與本案融資。

中信銀指出，矽豐為知名上櫃公司，在全面轉型為

專業測試大廠後，為全力投入發展邏輯IC與RF產品測試

，以符合產業趨勢及客戶需求，計畫投入新台幣70億元

購買先進的測試機台，本項機器設備