眾晶湖口新廠今年底完工 明年第一季可量產

封裝測試廠眾晶科技位於新竹工業區的湖口廠房預

計在今年底前完工，明年第一季量產，未來湖口廠的總

產能以PBGA(塑膠球閘陣列封裝)計，將高達1000萬顆。

眾晶科技總經理黃益祥表示，湖口廠目前已完成一

樓的建築，並開始測試運轉及佈建無塵室，其他樓層也

同步進行施工，預計整棟廠房在今年底可以完工，明年

第一季量產。

黃益祥表示，湖口廠完工未來的業務將以邏輯、混

頻及RF(射頻)IC 的測試及封裝為主，該廠房佔地1萬坪

，月產能可達1000萬顆PBGA。而竹科廠則專注於記憶體

封裝、測試服務。

眾晶科技89年的資本支出約16.35億元，其中11.5

億元用於購置機器設備，4.5億元用於湖口廠房的建造

。