麥瑟 獲OTS技術轉移 開發積體光學晶圓

在積體光學領域頗具盛名的美商IOS(Intelligent OpticalSystem,Inc.)公司，其子公司OTS於日前順利試產出積體光學四吋晶圓；IOS總裁ReubenSandler於日前來台與國內麥瑟半導體總裁岳鐳會面，雙方除了討論未來合作細節外，還首度對外展示積體光學晶圓之成品。

因為光纖通訊市場前景相當被看好，因此業者都在找尋因應之道，其中最有時效的方就是與外商技術合作，國內光纖通訊元件業者，麥瑟半導體於去(89)年第四季與IOS公司簽訂技術合作，成了IOS公司在全球唯一技術授權合作夥伴，這項合作為麥瑟集團在通訊事業部的砷化鎵(GaAs)通訊高頻RF-IC封測試，以及CSP事業部的μBGA封裝測試業務之後，將積極進軍光纖通訊市場。

麥瑟半導體總裁岳鐳表示，所謂的積體光電(Integrated Optics)，係利用半導體的矽晶圓來生產光電晶片(Optical Chip)，其生產良率及成本效益遠優於目前業界的技術；未來麥瑟將成立一新公司生產光纖通訊元件，並直接切入六吋積體光學晶圓，預計在設備安裝完成之後，於明年正式打進光纖通訊元件市場，初期計劃以生產16個通道以上的高密度分波多工器(DWDM)產品，岳鐳還指出，麥瑟集團將與IOS公司合作，發展Micro Lens(或稱Grin Lens)的微鏡片光學元件。(工商時報 28版)