台灣清華大學與業界合作開發高密度電漿蝕刻設備

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．4月20日 04/20 15:28

台灣的清華大學工程與系統科學系在國科會產學合

作計劃的補助下，與台灣的半導體、光電設備業者晶研

科技、慶康科技及台禹科技公司合作，目前已成功開發

出具世界水準的高密度電漿蝕刻設備，並分別取得美國

及台灣的專利。

清大表示，台灣的半導體產業在全球佔有舉足輕重

的地位，而取代半導體景氣低迷而起的光電產業預料也

將帶動台灣創造另一波科技奇蹟。在半導體和光電元件

共通的製程設備中，電漿蝕刻與輔助沈積是被公認為最

關鍵的技術。

清大指出，在國科會產學合作計劃補助下，清大歷

經 3年研究所設計製作的 300毫米電感耦合電漿蝕刻設

備已完成蝕刻速率、均勻性、非等向性和選擇性的性能

驗證，均可達到嚴格的商業化規格要求。

清大表示，此次與清大合作的廠商中，晶研科技除

了研發高密度的電漿機台，並能協助客戶開發特殊的製

程技術，例如最新一代面射型的蝕刻技術及通訊雷射蝕

刻都是國內外最領先的製程技術。

以半導體設備零組件為發展重心的慶康科技客戶群

包括台積電、聯電、華邦、茂矽等晶圓廠，和清大合作

期間進一步開發出新一代的靜電式晶圓基座及以晶片承

載台和高密度電漿蝕刻機為主的多腔群集製程平台。

台禹科技將發展目標設定在後段設備如PCB、BGA的

電漿清潔機和LCD光電產業設備，並透過和日商的技術

合作發展去光阻劑和鍍膜機，攻佔半導體前段製程設備

市場。