眾晶科技湖口廠預計 8月量產 單月產能近1000萬顆

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月15日 06/15 09:25

封裝測試廠眾晶科技湖口二廠目前已進入產品驗證

階段，公司預計 8月份就可進入量產，二廠將以邏輯、

混合訊號IC的封裝測試業務為主，初期規劃的單月產能

近1000萬顆。

眾晶科技位於竹科的一廠主要業務為DRAM、SRAM的

封裝測試，湖口二廠則從事邏輯、混合訊號IC的封裝測

試，今年併購的訊捷半導體(三廠)原本規劃從事堆疊式

晶粒封裝業務，但受到半導體景氣低迷，產能利用率不

佳的影響，公司計劃出售三廠，將三廠的機台、人員及

技術移至二廠。

眾晶科技湖口二廠面積高達9000坪，未來規劃的業

務為先進的 BGA封裝及堆疊式封裝，目前都已進入客戶

驗證階段，初期規劃的產能為月產PBGA達 200萬顆、迷

你 BGA為 700萬顆。

眾晶科技連續 2年來積極擴充產能，89年10月，公

司原本預計90年的營收將從89年的 7.1億元成長 3倍以

上至26億元，但受到景氣影響，公司已大幅向下修正至

12.6億元。