證期會核准榮剛材料發行公司債及錸寶科技等增資案 25日生效
2001-09-24
公司:環宇真空科技
鉅亨網記者楊雅婷/台北• 9月24日 09/24 16:47
證期會今(24)日核准榮剛材料公司(5009)發行有擔
保公司債,總額為 2.5億元,另外,也同意錸寶科技現
金增資 6億元;為智科技現金增資2675萬元;環宇真空
科技現增5000萬元,及群環科技盈餘轉增資 1.152億元
,證期會表示,這些增資案將於25日生效。
證期會今(24)日核准榮剛材料公司(5009)發行有擔
保公司債,總額為 2.5億元,另外,也同意錸寶科技現
金增資 6億元;為智科技現金增資2675萬元;環宇真空
科技現增5000萬元,及群環科技盈餘轉增資 1.152億元
,證期會表示,這些增資案將於25日生效。
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