漢民半導體前段設備 出貨聯電

漢民微測成功開發前段檢測設備，eScan晶圓檢測設備出貨將

達18台，上周南科廠成功製造第一台監視設備eProfile給聯電，

顯示漢民在要求最嚴苛的半導體前段設備開發上，有重大突破。

漢民集團運用原本代理設備、裝設機台的成功經驗切入半導體前

段製程設備，在美國設立研發中心、在台灣組裝生產，進行電子

束檢測與離子植入技術的核心研究。

以往高科技產業前段製程設備幾乎必須完全仰賴國外大廠生產的

局勢，獲得改觀，而且漢民微測並成功將設備銷往美國、韓國、

日本、大陸等地，意義重大。

漢民總經理許金榮表示，漢民科技轉投資的漢民微測所製造

eScan可以90奈米以下的晶圓缺陷檢測機，今年進入大量生產。

此外漢民並開發製造過程的監視設備，監視製造過程的變異狀況

，第一台在上週出貨給聯電。

許金榮說，發展設備廠的口號已喊了多年，國內半導體前段及

後段製程約有30多家廠商。LCD生產設備廠商，進度比半導體好

，漢民將先聚焦在半導體產業，再進行LCD的相關設備開發。