友昱跟隨著三星腳步 攻進MCP、COB整合堆疊市場

在手機、數位相機的高容量需求下，近年來NAND型Ｆｌａｓｈ記憶卡蔚為潮流，而韓國三星電子旗下的主力代工廠友昱科技，十日宣布跟隨三星腳步，下半年將正式進駐手機記憶卡適用的ＭＣＰ、ＣＯＢ等模組化封測市場；此外，為強化與三星的合作，友昱也在同日宣佈延聘前三星封測外包部門資深經理鄭鶴朝擔任營運長，並兼執行副總，協助友昱進駐記憶卡之堆疊整合性封裝領域。由於鄭鶴朝在三星任職超過二○年，加上友昱現為三星ＣＦ卡之成品封測主要外包廠商，雙方關係密切，合作超過五年，至今更持續有新技術在合作開發中，因此友昱此次延攬鄭鶴朝參與經營團隊，市場懷疑此舉是為三星入股友昱前的佈局；友昱董事長鍾國華對此則表示，三星至今未入股友昱，但由於友昱已經興櫃公司，因此，未來三星是否會入股友昱，目前不知道，至於鄭鶴朝會任職於友昱，並非三星指派，而是他個人選擇，但鍾國華也透露，鄭鶴朝是友昱跟三星的橋樑。友昱目前是ＮＡＮＤ型Ｆｌａｓｈ記憶體成品封測廠，尤其在終端卡板測試上，是以自行開發的設備的進行測試，展望未來，鍾國華表示，友昱會選擇有利潤的來場來做，考量目前大客戶三星已有高達八十五％以上的產能採取委外代工，尤其三星喊出二○一二年營收將超越英特爾，因此配合三星近年來積極朝向ＭＭＣ領域發展的佈局走勢，友昱將自下半年起，瞄準手機應用市場，進入整合Ｆｌａｓｈ、控制ＩＣ與ＳＤＲＭＡＭ等其他記憶體的ＭＣＰ、Ｓｔａｃｋｅｄ等堆疊與整合性封測技術，甚至配合消費性電子產品輕薄化的趨勢，在下半年進入ＣＯＢ封測市場；在此同時，友昱也將開始跨入利基性記憶體，像是ＳＤＲＡＭ等的測試領域。友昱目前是台灣唯一的記憶卡成品封測廠，也是三星ＣＦ卡成品封測的主要外包廠商，現階段單月產能約八○萬片，產線均滿載，二○○五年業績為新台幣一○．八億元，其中五成以上來自三星訂單挹注，二○○五年稅前約一．七四億元，以股本二．二八億元計算，每股稅前七．六三億元，至於二○○六年三月營收一．四億元，有機會挑戰歷史新高，獲利部份，單月每股稅前也有機會刷新錄；此外，二○○六年業績相較二○○五年，有機會成長三～四成，至於二○○六年資本支出約一．五億元。