友昱有實力一股賺一股
2006-04-17
公司:詠嘉科技
友昱科技(3506)為Nand Flash快閃記憶體成品封裝測試廠,為各國際IDM大廠提供IC領域的EMS服務,目前最主要客戶為韓國三星電子,隨著市場對Nand Flash需求量的增加,使該公司三月營收達一億三千二百萬元,創歷年新高,較去年同期成長五五‧一七%,第一季營收三億一千七百萬元,成長六三‧八九%。另市場法人初估單月獲利也可達四千四百萬元左右,亦創新高,以目前股本二億二千八百萬元計算,每股獲利一‧九三元。友昱為強化在IC封測產業地位的布局,特延聘韓國三星電子的前記憶體部門主管鄭鶴朝擔任該公司執行副總兼營運長,以協助友昱在COB專利製程與切割研磨領域之相關技術開發,提升公司經營管理能力。鄭鶴朝於一九八七年畢業於首爾Soong Sil大學電子工學系,隨即進入韓國三星服務至今約二十年之久。專精於記憶體相關的Packaging技術開發領域,包括使用DIP、SOP、QFP等IC晶體材料與封裝相關設備與製程,並在三星記憶體部門全球外包技術業務開發的職務長達十年以上經驗,與全世界的Packaging House合作關係非常豐富,合作對象包括韓國的Amkor、ChipPAC、Signetics,台灣日月光、華泰與日本的Fujitsu、Shinko等,藉由其人脈豐沛及COB製程、切割研磨領域布局開發技術,將有助於該公司業務的拓展。法人表示,友昱因自行開發機台,因此,生產成本較低,價格僅有向國外採購機台的十分之一,即為維持毛利率的關鍵,故友昱成功切入COB及切割研磨,對今年營運更加樂觀。以目前上半年產能已全部滿載的情況來看,友昱今年營收成長保守預估至少可達四成以上,獲利上看二億五千萬元到三億元,因此,將可賺進一個資本額;另日前股東會已通過每股配發三‧○三九元股票股利及二‧○三元現金股利,合計每股配發五‧○六九元股利。
公告
最新消息
關於我們
0917-559-001