昇陽 獲聯貸7.8億

2007-08-23 公司:昇陽國際半導體
太陽能矽晶圓材料商昇陽國際(8028)昨(22)日完成與渣打等九

家銀行聯貸案,額度達7.8億元。昇陽表示,此次募集資金,主要為

償還既有負債及充實中期營運資金需求。

昇陽是由全球最大半導體設備商應用材料公司(Applied Materials),

與大同集團尚志半導體等大廠所投資成立的公司,以再生晶圓起家

,近年轉型成為太陽能矽晶圓材料商,大股東尚志半導體投資的太

陽能長晶廠綠能(3519),也是昇陽的太陽能矽材料大客戶。

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