英飛凌計劃鞏固全球入門級手機市場領導地位 推出第3代手機單晶片

2008-02-21
英飛凌計劃鞏固全球入門級手機市場領導地位 推出第3代手機單

晶片 中階多媒體功能ㄧ次到位

隨著全球超低價及入門級手機市場需求量,已在2007年提前

達到15%門檻,並有可能在未來三年,因新興國家需求推動,

市佔率再走高至近30%後,早已沒有ㄧ家晶片供應商可以忽視

這塊最具有爆發力的市場。為此,英飛凌(Infineon)

近期再推出第3代手機單晶片平台,提高多媒體功能應用,積極

搶食相關市場大餅。

英飛凌通訊解決方案事業群總裁Hermann指出,此次藉由

65奈米製程技術所製造出來的最新ㄧ代手機單晶片,可望再次

鞏固英飛凌在全球手機單晶片市場的技術領導地位。隨著內部研

發團隊最新推出代號X-GOLD113與X-GOLD

213等手機單晶片的問世,公司近年來鎖定的新興國家及開發

中國家市場,將可望進ㄧ步滿足當地市場對以實惠價格取得更多

功能的渴望。

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