《新聞分析》 半導體景氣 注入暖流

2008-03-03
台積電等台灣半導體大廠位於竹科三、五路的12吋新廠建地即

將舉行聯合動土,意味高達4,000億元的半導體大型投資計

畫將陸續啟動,在今年全球景氣籠罩美國次級房貸風暴等負面陰

影下,大廠仍依既定腳步建廠,為景氣注入了一道暖流。

台灣已成為全球12吋晶圓廠密度最高的地區,若把現階段既有

的12吋廠放在高速公路上,數量可與收費站相比擬。未來竹科

三、五路再添至少四座12吋廠,將讓台灣在全球半導體業界的

地位再大舉提升。

事實上,台灣建設的半導體12吋晶圓廠,不僅量大,效率更驚

人。以DRAM晶片大廠力晶來說,現階段旗下的12吋廠月產

能超過10萬片,在充裕建廠經驗下,力晶每蓋一座新廠,就會

有新紀錄出現。

例如力晶與日本DRAM大廠爾必達合資成立的瑞晶電子,即便

採用當時業界最新的製程技術投產,仍寫下「跳過試產,直接量

產」的紀錄,且一開始,良率便有驚人表現,連爾必達社長都對

台灣的12吋廠建廠能力豎起拇指稱讚。

除了照既定腳步擴產外,既有產能的精進或轉型,也必須同步進

行。舉例來說,力晶旗下第一座12吋廠已折舊完畢,若繼續加

碼投入新製程生產標準型記憶體,並不符合經濟效益,因此就轉

朝晶圓代工領域發展。新、舊廠有了交替循環,儘管現階段景氣

不確定因素大,但在既有產能持續利用,新廠土建完工後,只要

景氣復甦,便能在第一時間裝機量產迎接商機。

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