投資 6000億 竹科五座 12吋廠啟動

竹科五座十二吋晶圓廠興建案，總計台幣六千億元的投資案，今

（十一）日將舉辦聯合動土典禮，除台積電董事長張忠謀等多位

科技大老齊聚外，陳水扁總統與經濟部長陳瑞隆都將到場。

本月二十二日即將進行總統選舉，加上該案的總投資金額少則

四千五百億元，多則上看六千億元，因此昨消息傳出後，竹科業

者認為，這聯合動土典禮，可能是陳水扁任內最後一個、也是總

投資金額最龐大的科技投資案。

竹科發展至今，腹地不敷使用問題浮出檯面，其中以半導體製造

端與面板產業新廠用地不足最嚴重，有鑒於此，竹科管理局去年

鎖定最後一塊大型用地─園區三、五路土地，並順利在去年底今

年初完成徵收與初步整地，也劃分成五座十二吋晶圓廠用地。

依照規劃，此次用地將分為五座十二吋晶圓廠，其中台積電兩座

、世界先進一座與力晶兩座，考量一座十二吋廠投資金額，至少

九百億元以上，甚至上看一千二億元，因此總投資金額將上看四

千五百至六千億元，為近年來罕見的超大型投資案，業界方面，

包括台積電董事長張忠謀、世界先進董事長林全與力晶董事長黃

崇仁都會全程參與。

已著手動土蓋新廠的台積電，雖已貴為全球晶圓代工龍頭，今年

也宣布將資本支出減少三成，但為長期競爭力打算，尤其在未來

能維繫全球市佔率，仍有小規模的擴產動作，除曾向美商

Ａｔｍｅｌ等國際ＩＤＭ廠採購二手機台，也拉高委由協力廠世

界先進代工比重，至於園區三、五路新基地的興建，則是將在

二、三年後導入四五以下奈米的高階製程用。

世界先進方面，由於現階段多數消費與通訊產品市場需求大，該

公司主力的驅動ＩＣ、類比ＩＣ、網通晶片、藍芽晶片、手機無

線通訊晶片等訂單很多，產能利用率總是高居不下，造成該公司

常有產能不敷使用的困擾。

至於力晶的部份，即使記憶體產業隨景氣波動劇烈，但產業競爭

是以市佔率為最大考量，為此，即使今年多數台系ＤＲＡＭ廠都

宣佈放緩新廠興建計畫，但力晶仍堅持蓋廠，除與爾必達合資的

瑞晶Ｒ２廠即將在年底完工外，也確定園區三、五路的兩座新廠

要動工興建。